今天小编分享的科技经验:三星半导体代工危机:3nm / 2nm 良率拖垮,恐致 SF1.4 工艺被砍,欢迎阅读。
IT 之家 3 月 15 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(3 月 14 日)在 X 平台发布推文,曝料称三星半导体代工业务陷入危机,由于 3nm(SF3)节点良率问题持续未解,叠加 5nm、7nm 产线利用率不足被迫关停等影响,可能取消原计划于 2027 年底量产的 1.4nm 工艺(SF1.4)。
三星半导体代工部门正面临前所未有的挑战。3nm 和 2nm 芯片制造良率持续低迷,导致市场份额大幅下滑,声誉受损,甚至传出可能关闭代工部门的传闻。
三星于 2022 年启动 3nm 芯片量产,但至今未能推出商用智能手机芯片,良率问题始终未解决,2nm 制程同样面临良率低下困境,进一步削弱了三星在高端芯片市场的竞争力。此外为优化资源,三星关闭了利用率不足的 5nm 与 7nm 产线,转向聚焦更先进或高需求节点。
图源:三星
反观台积电,虽然晚数月启动 3nm 量产,但良率表现更优,已拿下苹果等大客户订单,巩固了其行业主导地位。
IT 之家援引媒体报道,三星原计划和 SF2A、SF2Z 节点(针对汽车开发),并行开发 SF1.4 工艺,但技术瓶颈迫使三星重新评估优先级。
该媒体认为若放弃 1.4nm,三星将错失高利润的高性能计算(HPC)与 AI 芯片代工市场,进一步落后于台积电的 3nm、2nm 量产进度。
韩国经济日报数据显示,三星代工市占率从 2021 年的 13.5% 跌至 2023 年的 8.2%,而台积电独占 67.1%。三星未能吸引苹果、英伟达等头部客户,仅维持与日本 Preferred Networks 等公司合作。