今天小编分享的科技经验：AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏，欢迎阅读。
不知道大家有没有留意到一则 Ryzen AI 要进入手机芯片市场的消息？
如果你看到了，信了，那恭喜您成为又一个 AI 编造新闻的受害者。2024 年 11 月 10 日，AI" 营销号 "SmartPhone Magazine 发布了一则 " 报道 "，提到 "AMD 正将目光投向智能手机行业 "。
图片来源：雷科技
由于网站没有给出任何消息来源，且该网站的所有内容又有严重的 AI 托管痕迹，雷科技并不认为这则 " 资讯 " 有任何事实根据，更像是网站无中生有的假消息。
但话又说回来，AMD 进入移动市场，也不是完全不可能的事情。
假如 AMD 最后真的要进入移动市场，摆在 AMD 面前的问题只有两个：技术挑战和市场挑战。
我们先说技术领網域。尽管 AMD 本身也有在做笔记本、掌机这种 " 移动产品 " 的芯片，但手机芯片在集成度上显然比刚刚提到的两种设备要高太多。以前段时间骁龙发布的骁龙 8 至尊版为例，光是主要功能模组就有 CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带与其他基础模块，其中核心制程工艺也来到了 3nm。
相比之下，AMD 旗舰处理器 R9 9950X 所使用的还是台积电提供的 4nm 工艺，集成度更高的笔记本处理器 Ryzen AI 9 HX 也只是 4nm FinFET。即使 AMD 有办法补上制程工艺的差距，AMD Ryzen" 标志性 " 的高功耗也为手机续航提出了新的要求。
另外考虑到专利阻拦的情况，AMD 周边芯片的设计也是个问题：如果自己研发，芯片射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科；如果采用外挂方案，芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。
即使 AMD 找到 " 武林秘籍 "，解决了芯片集成化的问题，但在市场认知上，AMD 要有不少问题需要解决。2022 年，三星发布了全新的移动高端处理器 Exynos 2200。这款全新设计的手机芯片没有延续过去采用 ARM Mali GPU 超频的传统，反而是引入了与 AMD 合作开发的 Xclipse 920 GPU。
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基于 AMD 的 RDNA2 架构，Xclipse 920 在手机芯片的规格里实现了以前仅在 PC、游戏机上可用的硬體加速的光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。可惜的是，性能不佳的 CPU 加上过于强劲的 GPU，让 Exynos 2200 以极快的速度 " 撞墙 " 降频，发热极为严重。以至于在后续的 Galaxy S23 中，三星直接取消了采用 Exynos 芯片的版本。
可以说，在移动芯片领網域，AMD 从未给消费者带来过 " 正面 " 印象，这也导致 AMD 无法将 PC 领網域积累的 " 高性价比 " 名声有效转移到手机赛道。即使 AMD 真的凭借 Ryzen AI 杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。
事实上，AMD 也不是第一个决定进军手机芯片的 PC 芯片品牌——目前在 PC 领網域 " 排得上号 " 的三家企业中，也只有 AMD 这一家企业从未正式进入手机处理器赛道。
2008 年，英特尔发布了 Atom 处理器。在发布之初，英特尔对这款处理器寄以厚望，希望用它打开低功耗上网本的市场。但因其性能实在太差，这些上网本很快就从主流市场中消失，只存活在电视购物的广告里。2012 年，英特尔突发奇想，将这款 " 低性能低耗 " 的处理器应用在手机领網域，联合联想、摩托罗拉等多家手机品牌，在 CES 2012 上推出了多款 "Intel inside" 手机。
图片来源：联想
但事与愿违，因 Atom 采用原生 X86 架构，缺失的指令集（和 ARM 相比），大量軟體无法在联想 K800 等 Medfield 架构手机上运行，当时主流的手机游戏几乎 " 无一幸免 "。更不用说外挂基带带来的严重发热和极差信号了。
因軟體无法运行，即使这些英特尔芯片手机有着 " 电腦级 " 的性能，也毫无用武之地。在高通、联发科的压迫下，英特尔于 2016 年宣布退出智能手机处理器市场，停止开发 Atom 移动芯片。
英伟达的表现也没有比英特尔好多少。2008 年，英伟达发布了 Tegra 处理器，不同于同年发布的 Atom，Tegra 是一款专门针对移动设备设计的芯片。英伟达希望以其在图形技术上的优势，打开智能手机和平板电腦的高性能芯片市场。可惜的是，首款 Tegra 并未引起市场关注。毕竟当年的手机应用生态还相当原始，这么高性能的芯片还没等来自己的 " 超级应用 "。
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2010 年，Tegra 2 横空出世。首发 Tegra 2 的摩托罗拉 XOOM 平板也成了首款安卓双核平板电腦。但从这一代开始，Tegra 开始有了 " 功耗失控 " 的征兆：大量用户表示自己的 XOOM 异常发热且续航极短。
2013 年的 Tegra 4 本来借着小米手机 3 再次冲击高性能手机市场，但当 Tegra 的高功耗遇上外挂基带，最终的发热表现可以说是 " 灾难性 " 的。在用户的批评声中，英伟达也在次年终结了手机芯片的研发，将 Tegra 的开发重心转移到游戏主机、车机等有充足散热能力的设备上。
图片来源：小米
也正因两位前辈的惨痛 " 教训 "，小雷并不看好 AMD 的移动芯片计划——就 AMD 在 PC 领網域的表现，很难不担心 AMD 会造出另一个 Tegra。当然，比起 AMD 能不能把 Ryzen 塞进手机，PC 芯片企业还有一个更严肃的问题需要回答：
当 Apple Silicon 已经带着 ARM 处理器杀进低功耗 PC 市场时，我们还需要把 X86 芯片带到手机里吗？
随着 ARM 架构在 PC 领網域的迅速崛起，ARM 已经不再局限于手机等移动设备，开始向桌面和筆記型電腦领網域扩展。比起把 PC 级别的芯片塞进手机，让手机也能拥有 PC 的性能，将手机芯片的长续航带到 PC 赛道，才是电腦品牌当前的研究方向。
首先，ARM 架构在功耗方面具有天然的优势，非常适合强调长续航、便携性的轻薄筆記型電腦。其次，行业内其他玩家也用出色的产品，证明了 ARM 笔记本的市场之大：得益于苹果的大力推动，ARM 架构处理器在筆記型電腦中的占比提高到 15%。虽然在游戏等方面的表现欠佳，但是 ARM 处理器在未来数年里的市场占比必将持续攀升。
图片来源：Apple
更何况在 AI 时代，笔记本对云端算力依赖只会越来越高，筆記型電腦为了实现 " 实时在线 "（AOL、Always Online），对电腦的基带能力也有极高的要求。而出色的网络连接能力，恰恰是手机芯片企业的看家本领，苹果除外。
也正是因为 ARM 架构为笔记本生态带来的巨大威胁，前段时间英特尔与 AMD 签署合作協定时，英伟达也同样到场，并且同为生态小组的合作企业之一。诚然，ARM 架构下的 PC 芯片在绝对性能、游戏生态上还不能和英特尔、AMD 的 x86 芯片相比，但在能效方面的优势决定了手机芯片企业在轻薄本市场的潜力。
当然，我们也不能排除 AMD 在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性，但希望这一次，AMD 不要让我们再次感受到 " 沸腾 " 的温度了。
