今天小編分享的科技經驗：AMD要進軍手機芯片？大概率是謠言，就算是真的也沒戲，歡迎閱讀。
不知道大家有沒有留意到一則 Ryzen AI 要進入手機芯片市場的消息？
如果你看到了，信了，那恭喜您成為又一個 AI 編造新聞的受害者。2024 年 11 月 10 日，AI" 營銷号 "SmartPhone Magazine 發布了一則 " 報道 "，提到 "AMD 正将目光投向智能手機行業 "。
圖片來源：雷科技
由于網站沒有給出任何消息來源，且該網站的所有内容又有嚴重的 AI 托管痕迹，雷科技并不認為這則 " 資訊 " 有任何事實根據，更像是網站無中生有的假消息。
但話又說回來，AMD 進入移動市場，也不是完全不可能的事情。
假如 AMD 最後真的要進入移動市場，擺在 AMD 面前的問題只有兩個：技術挑戰和市場挑戰。
我們先說技術領網域。盡管 AMD 本身也有在做筆記本、掌機這種 " 移動產品 " 的芯片，但手機芯片在集成度上顯然比剛剛提到的兩種設備要高太多。以前段時間骁龍發布的骁龍 8 至尊版為例，光是主要功能模組就有 CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基帶與其他基礎模塊，其中核心制程工藝也來到了 3nm。
相比之下，AMD 旗艦處理器 R9 9950X 所使用的還是台積電提供的 4nm 工藝，集成度更高的筆記本處理器 Ryzen AI 9 HX 也只是 4nm FinFET。即使 AMD 有辦法補上制程工藝的差距，AMD Ryzen" 标志性 " 的高功耗也為手機續航提出了新的要求。
另外考慮到專利阻攔的情況，AMD 周邊芯片的設計也是個問題：如果自己研發，芯片射頻性能在短期恐怕無法追上高通、聯發科；如果采用外挂方案，芯片的集成度和運行功耗也無法在手機市場中取得競争力。
即使 AMD 找到 " 武林秘籍 "，解決了芯片集成化的問題，但在市場認知上，AMD 要有不少問題需要解決。2022 年，三星發布了全新的移動高端處理器 Exynos 2200。這款全新設計的手機芯片沒有延續過去采用 ARM Mali GPU 超頻的傳統，反而是引入了與 AMD 合作開發的 Xclipse 920 GPU。
圖片來源：三星
基于 AMD 的 RDNA2 架構，Xclipse 920 在手機芯片的規格裡實現了以前僅在 PC、遊戲機上可用的硬體加速的光線追蹤（RT）和可變速率着色（VRS）等高級圖形功能。可惜的是，性能不佳的 CPU 加上過于強勁的 GPU，讓 Exynos 2200 以極快的速度 " 撞牆 " 降頻，發熱極為嚴重。以至于在後續的 Galaxy S23 中，三星直接取消了采用 Exynos 芯片的版本。
可以說，在移動芯片領網域，AMD 從未給消費者帶來過 " 正面 " 印象，這也導致 AMD 無法将 PC 領網域積累的 " 高性價比 " 名聲有效轉移到手機賽道。即使 AMD 真的憑借 Ryzen AI 殺入移動賽道，能否在高通、聯發科的兩面夾擊中突圍，還是一個未知數。
事實上，AMD 也不是第一個決定進軍手機芯片的 PC 芯片品牌——目前在 PC 領網域 " 排得上号 " 的三家企業中，也只有 AMD 這一家企業從未正式進入手機處理器賽道。
2008 年，英特爾發布了 Atom 處理器。在發布之初，英特爾對這款處理器寄以厚望，希望用它打開低功耗上網本的市場。但因其性能實在太差，這些上網本很快就從主流市場中消失，只存活在電視購物的廣告裡。2012 年，英特爾突發奇想，将這款 " 低性能低耗 " 的處理器應用在手機領網域，聯合聯想、摩托羅拉等多家手機品牌，在 CES 2012 上推出了多款 "Intel inside" 手機。
圖片來源：聯想
但事與願違，因 Atom 采用原生 X86 架構，缺失的指令集（和 ARM 相比），大量軟體無法在聯想 K800 等 Medfield 架構手機上運行，當時主流的手機遊戲幾乎 " 無一幸免 "。更不用說外挂基帶帶來的嚴重發熱和極差信号了。
因軟體無法運行，即使這些英特爾芯片手機有着 " 電腦級 " 的性能，也毫無用武之地。在高通、聯發科的壓迫下，英特爾于 2016 年宣布退出智能手機處理器市場，停止開發 Atom 移動芯片。
英偉達的表現也沒有比英特爾好多少。2008 年，英偉達發布了 Tegra 處理器，不同于同年發布的 Atom，Tegra 是一款專門針對移動設備設計的芯片。英偉達希望以其在圖形技術上的優勢，打開智能手機和平板電腦的高性能芯片市場。可惜的是，首款 Tegra 并未引起市場關注。畢竟當年的手機應用生态還相當原始，這麼高性能的芯片還沒等來自己的 " 超級應用 "。
圖片來源：Nvidia
2010 年，Tegra 2 橫空出世。首發 Tegra 2 的摩托羅拉 XOOM 平板也成了首款安卓雙核平板電腦。但從這一代開始，Tegra 開始有了 " 功耗失控 " 的征兆：大量用戶表示自己的 XOOM 異常發熱且續航極短。
2013 年的 Tegra 4 本來借着小米手機 3 再次衝擊高性能手機市場，但當 Tegra 的高功耗遇上外挂基帶，最終的發熱表現可以說是 " 災難性 " 的。在用戶的批評聲中，英偉達也在次年終結了手機芯片的研發，将 Tegra 的開發重心轉移到遊戲主機、車機等有充足散熱能力的設備上。
圖片來源：小米
也正因兩位前輩的慘痛 " 教訓 "，小雷并不看好 AMD 的移動芯片計劃——就 AMD 在 PC 領網域的表現，很難不擔心 AMD 會造出另一個 Tegra。當然，比起 AMD 能不能把 Ryzen 塞進手機，PC 芯片企業還有一個更嚴肅的問題需要回答：
當 Apple Silicon 已經帶着 ARM 處理器殺進低功耗 PC 市場時，我們還需要把 X86 芯片帶到手機裡嗎？
随着 ARM 架構在 PC 領網域的迅速崛起，ARM 已經不再局限于手機等移動設備，開始向桌面和筆記型電腦領網域擴展。比起把 PC 級别的芯片塞進手機，讓手機也能擁有 PC 的性能，将手機芯片的長續航帶到 PC 賽道，才是電腦品牌當前的研究方向。
首先，ARM 架構在功耗方面具有天然的優勢，非常适合強調長續航、便攜性的輕薄筆記型電腦。其次，行業内其他玩家也用出色的產品，證明了 ARM 筆記本的市場之大：得益于蘋果的大力推動，ARM 架構處理器在筆記型電腦中的占比提高到 15%。雖然在遊戲等方面的表現欠佳，但是 ARM 處理器在未來數年裡的市場占比必将持續攀升。
圖片來源：Apple
更何況在 AI 時代，筆記本對雲端算力依賴只會越來越高，筆記型電腦為了實現 " 實時在線 "（AOL、Always Online），對電腦的基帶能力也有極高的要求。而出色的網絡連接能力，恰恰是手機芯片企業的看家本領，蘋果除外。
也正是因為 ARM 架構為筆記本生态帶來的巨大威脅，前段時間英特爾與 AMD 籤署合作協定時，英偉達也同樣到場，并且同為生态小組的合作企業之一。誠然，ARM 架構下的 PC 芯片在絕對性能、遊戲生态上還不能和英特爾、AMD 的 x86 芯片相比，但在能效方面的優勢決定了手機芯片企業在輕薄本市場的潛力。
當然，我們也不能排除 AMD 在高通和聯發科的夾擊下殺出一條血路的可能性，但希望這一次，AMD 不要讓我們再次感受到 " 沸騰 " 的溫度了。
