今天小编分享的财经经验：中国芯再突围？华为芯片制造专利“遥遥领先”，10年研发投入超1.1万亿元，欢迎阅读。
华为 Mate 60 系列手机芯片图（图片来源：央视新闻）
近日，华为公司公布 2023 年业绩报告，全年实现营业收入 7042 亿元，同比增长 9.63%；净利润 870 亿元，同比增长 144.38%。
其中，受益于 Mate60 系列手机的熱賣，2023 年，华为终端业务实现销售收入 2515 亿元，同比增长 17.3%，而智能汽车解决方案业务实现销售收入 47 亿元，同比增长 128.1%。与此同时，华为披露，2023 年公司研发投入达到 1647 亿元，占年收入的 23.4%，十年累计研发投入费用超过 1.11 万亿元。
值得一提的是，早前中国国家知识产权局网站则公布一项华为申请的芯片制造工艺专利，名为 " 自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置 "，涉多重曝光等技术，其于 2021 年 9 月 1 日申请，2024 年 3 月 22 日公开，申请公布号为 CN117751427A。
这说明，国产半导体制造领網域将迎来新的突破。
具体来说，财报显示，2023 财年，华为 ICT 基础设施业务实现销售收入 3620 亿元，同比增长 2.3%；终端业务实现销售收入 2515 亿元，同比增长 17.3%；云计算业务实现销售收入 553 亿元人民币，同比增长 21.9%；数字能源业务实现销售收入 526 亿元人民币，同比增长 3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入 47 亿元人民币，同比增长 128.1%。
值得一提的是，华为智能汽车业务实现翻倍增长。华为常务董事、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东曾表示：" 过去，华为车 BU 一年亏 100 亿元，后来亏 80 亿元，去年亏了 60 亿元，今年大概能够实现扭亏为盈，得益于我们和合作伙伴打造的高端车型的大卖。今年前三个月，自选车业务实现扭亏为盈；华为车 BU 业务，接近盈亏平衡的边缘，我预计从 4 月份开始，往后应该能实现扭亏为盈，实现良性的正向的发展。"
不仅如此，研发投入也持续加大。华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛曾透露，华为公司始终保持对研发的强力投入，2021 年至 2023 年的三年内，研发投入占公司收入均超 20%。2023 年，华为的研发投入总额排名居全球前五。
欧盟今年 3 月发布的一份数据显示，全球工业研发专利和投入规模中，排名第一的是谷歌母公司 Alphabet，排名第二的是 Meta，华为的研发投入居全球第五名。
关于新的 " 自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置 " 专利层面，其主要是通过光刻和刻蚀的多重曝光技术，经历四轮对掩膜形成图案化刻蚀，这与华为芯片产业链有关，并且肯定将影响整个中国芯片产业发展。
数据显示，截至 2022 年 12 月 31 日，华为员工总数约为 20.7 万名，研发员工约为 11.4 万名，占总员工数量比例约为 55.4%。
华为轮值董事长胡厚崑表示，2023 年集团整体经营情况符合预期，过去几年，华为经历了重重考验，也在挑战中不断成长。正是客户、伙伴和社会各界的信任与支持，帮助了华为生存与发展。2024 年，新的征程已经开启，我们将坚持开放创新，繁荣生态，以质取胜，为客户和社会创造更大价值。
另外，钛媒体 App 近期还参加了全球半导体行业重要展会 SEMICON China 2024，在人山人海中调研了中国半导体的最新进展。
多位与会代表对钛媒体 App 表示，现在国产制造的半导体产品可以替代外国产品，虽然在质量和功效上仍存在差距，但中国半导体正迎头赶上其竞争对手。同时，钛媒体 App 还与行业人士交流中发现，由于当前美国无法直接供货，国内很多产业链企业都开始卖 " 二手全新设备 "，直接转销给晶圆厂，利润率极高。
从产业链来看，当下半导体产业 " 逆全球化 " 环境，确实已影响国内半导体产业的长期布局和发展。例如最近在上海的一场闭门讨论中，美国 AI 芯片龙头英伟达发布的 B200 芯片引发关注，很多半导体行业人士认为，中国距离 A100/H100/B200 的芯片制造工艺、CUDA 生态差距太大，无论是核心技术还是制程工艺，均需要国内产、学、研多层面和整个产业链一起加快布局。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022 年至 2024 年期间，全球半导体产业计划将有 82 座新设施投产，其中 2023 年、2024 分别有 11 座及 42 座投产，涵盖 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圆的生产线。预计到 2027 年，全球将投入高达 1370 亿美元建晶圆厂、买设备等。最近，美国政府 " 撒币 " 补贴 200 亿美元以上让英特尔、台积电等企业在美建厂。
同时，SEMI 预估，2024 年中国大陆将新增 18 座晶圆厂，产能年增率将从去年的 12% 提升至 2024 年的 13%，产能将从 760 万片推升成长至 860 万片。而未来四年，中国大陆将保持每年 300 亿美元以上的投资规模，累计投资将达 1200 亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。
SEMI 提到，2024 年，在新能源车、5G/6G、自动驾驶、AI 等领網域的蓬勃发展推动下，全球半导体产业增长有望超过 10%，市场规模将接近 6000 亿美元。据预测，2030 年全球半导体销售额有望突破 1 万亿美元。
（本文首发钛媒体 App，作者｜林志佳）
