今天小編分享的财經經驗：中國芯再突圍？華為芯片制造專利“遙遙領先”，10年研發投入超1.1萬億元，歡迎閱讀。
華為 Mate 60 系列手機芯片圖（圖片來源：央視新聞）
近日，華為公司公布 2023 年業績報告，全年實現營業收入 7042 億元，同比增長 9.63%；淨利潤 870 億元，同比增長 144.38%。
其中，受益于 Mate60 系列手機的熱賣，2023 年，華為終端業務實現銷售收入 2515 億元，同比增長 17.3%，而智能汽車解決方案業務實現銷售收入 47 億元，同比增長 128.1%。與此同時，華為披露，2023 年公司研發投入達到 1647 億元，占年收入的 23.4%，十年累計研發投入費用超過 1.11 萬億元。
值得一提的是，早前中國國家知識產權局網站則公布一項華為申請的芯片制造工藝專利，名為 " 自對準四重圖案化半導體裝置的制作方法以及半導體裝置 "，涉多重曝光等技術，其于 2021 年 9 月 1 日申請，2024 年 3 月 22 日公開，申請公布号為 CN117751427A。
這說明，國產半導體制造領網域将迎來新的突破。
具體來說，财報顯示，2023 财年，華為 ICT 基礎設施業務實現銷售收入 3620 億元，同比增長 2.3%；終端業務實現銷售收入 2515 億元，同比增長 17.3%；雲計算業務實現銷售收入 553 億元人民币，同比增長 21.9%；數字能源業務實現銷售收入 526 億元人民币，同比增長 3.5%；智能汽車解決方案業務實現銷售收入 47 億元人民币，同比增長 128.1%。
值得一提的是，華為智能汽車業務實現翻倍增長。華為常務董事、智能汽車解決方案 BU 董事長餘承東曾表示：" 過去，華為車 BU 一年虧 100 億元，後來虧 80 億元，去年虧了 60 億元，今年大概能夠實現扭虧為盈，得益于我們和合作夥伴打造的高端車型的大賣。今年前三個月，自選車業務實現扭虧為盈；華為車 BU 業務，接近盈虧平衡的邊緣，我預計從 4 月份開始，往後應該能實現扭虧為盈，實現良性的正向的發展。"
不僅如此，研發投入也持續加大。華為常務董事、ICT 基礎設施業務管理委員會主任汪濤曾透露，華為公司始終保持對研發的強力投入，2021 年至 2023 年的三年内，研發投入占公司收入均超 20%。2023 年，華為的研發投入總額排名居全球前五。
歐盟今年 3 月發布的一份數據顯示，全球工業研發專利和投入規模中，排名第一的是谷歌母公司 Alphabet，排名第二的是 Meta，華為的研發投入居全球第五名。
關于新的 " 自對準四重圖案化半導體裝置的制作方法以及半導體裝置 " 專利層面，其主要是通過光刻和刻蝕的多重曝光技術，經歷四輪對掩膜形成圖案化刻蝕，這與華為芯片產業鏈有關，并且肯定将影響整個中國芯片產業發展。
數據顯示，截至 2022 年 12 月 31 日，華為員工總數約為 20.7 萬名，研發員工約為 11.4 萬名，占總員工數量比例約為 55.4%。
華為輪值董事長胡厚崑表示，2023 年集團整體經營情況符合預期，過去幾年，華為經歷了重重考驗，也在挑戰中不斷成長。正是客戶、夥伴和社會各界的信任與支持，幫助了華為生存與發展。2024 年，新的征程已經開啟，我們将堅持開放創新，繁榮生态，以質取勝，為客戶和社會創造更大價值。
另外，钛媒體 App 近期還參加了全球半導體行業重要展會 SEMICON China 2024，在人山人海中調研了中國半導體的最新進展。
多位與會代表對钛媒體 App 表示，現在國產制造的半導體產品可以替代外國產品，雖然在質量和功效上仍存在差距，但中國半導體正迎頭趕上其競争對手。同時，钛媒體 App 還與行業人士交流中發現，由于當前美國無法直接供貨，國内很多產業鏈企業都開始賣 " 二手全新設備 "，直接轉銷給晶圓廠，利潤率極高。
從產業鏈來看，當下半導體產業 " 逆全球化 " 環境，确實已影響國内半導體產業的長期布局和發展。例如最近在上海的一場閉門讨論中，美國 AI 芯片龍頭英偉達發布的 B200 芯片引發關注，很多半導體行業人士認為，中國距離 A100/H100/B200 的芯片制造工藝、CUDA 生态差距太大，無論是核心技術還是制程工藝，均需要國内產、學、研多層面和整個產業鏈一起加快布局。
據國際半導體產業協會（SEMI）統計顯示，2022 年至 2024 年期間，全球半導體產業計劃将有 82 座新設施投產，其中 2023 年、2024 分别有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。預計到 2027 年，全球将投入高達 1370 億美元建晶圓廠、買設備等。最近，美國政府 " 撒币 " 補貼 200 億美元以上讓英特爾、台積電等企業在美建廠。
同時，SEMI 預估，2024 年中國大陸将新增 18 座晶圓廠，產能年增率将從去年的 12% 提升至 2024 年的 13%，產能将從 760 萬片推升成長至 860 萬片。而未來四年，中國大陸将保持每年 300 億美元以上的投資規模，累計投資将達 1200 億美元，繼續引領全球晶圓廠設備支出。
SEMI 提到，2024 年，在新能源車、5G/6G、自動駕駛、AI 等領網域的蓬勃發展推動下，全球半導體產業增長有望超過 10%，市場規模将接近 6000 億美元。據預測，2030 年全球半導體銷售額有望突破 1 萬億美元。
（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
