今天小编分享的科技经验：全大核首进次旗舰！联发科天玑8400发布：性能、能效越级了！，欢迎阅读。
12 月 23 日，联发科全新次旗舰芯片天玑 8400 正式发布。其所采用的 Mali- G720 MC7 GPU 和对各种端侧 AI 体验的支持，令游戏玩家和 AI 重度用户眼前一亮，但天玑 8400 最吸引消费者的依然是全大核架构。
2023 年，在手机 SoC 普遍采用大小核，甚至超大核 + 大核 + 小核设计之时，联发科天玑 9300 就率先采用全大核设计，将行业带入了全大核时代。2024 年 10 月，联发科新款旗舰 SoC 天玑 9400 来袭，基于第二代全大核架构，在单核性能提升 35%，多核性能提升 28% 的同时，能效也大幅更新，60 帧模式下运行《原神》《星穹铁道》等大型手游，功耗均不到 4W。
在联发科的带动下，部分手机 SoC 厂商紧随其后，旗舰 SoC 也选择了全大核架构设计。不过，之前基于全大核架构的 SoC 基本为旗舰芯片，而现在天玑 8400 的到来将全大核设计带到了次旗舰 SoC 领網域。
据联发科介绍，天玑 8400 的 8 颗核心全部为 Crotex-A725，其中 1 颗频率为 3.25GHz，负责高负载场景；3 颗频率为 3.0GHz，负责对于中高负载场景，4 颗频率为 2.1GHz，负责低负载场景。得益于全面提升的全大核设计，天玑 8400 单核性能提升 10%，多核性能提升 41%，多核能耗降低 44%。
过去手机 SoC 选择大小核设计，根本原因在于 CPU 核心架构、制程工艺、优化技术落后，大核心在低负载场景下难以有效降低功耗和发热，因而需要专为低负载场景开发能效核心（小核心）。经过多年时间发展，各项技术飞速进步，不但核心架构和优化技术全面更新，天玑 8400 更是采用了极为先进的台积电 4nm 制程工艺，令芯片的能耗和发热表现大幅提升。
另一方面，手机 SoC 性能的提升，也给了軟體开发者偷懒的机会，不用费心费力优化 App。正因如此，App 愈发臃肿，对于性能的要求也越来越高，传统的小核心甚至在日常使用场景下，都可能出现性能不足并造成卡顿的情况，每当此时系统就需要调用大核心，反而会导致功耗飙升。种种因素叠加，就导致小核心逐渐显现出无力感，能够发挥的作用越来越小。
反而是大核心因性能强大，日常使用性能够用，且无需频繁在大小核心之间切换，能够一定程度下减少 SoC 的功耗。全大核架构的设计，还可以提高 SoC 的性能上限，例如在散热模组更强的平板电腦上，就可以长时间性能全开，畅玩大型手游。
天玑 9300、天玑 9400 两代旗舰 SoC 已证明了全大核设计的领先，其他厂商的跟进，则进一步凸显出联发科对于行业的洞察力和前瞻性。如今，联发科再接再厉，将全大核架构带到了轻旗舰和中端市场，或将改写 2000 元 -4000 元价位手机的游戏规则。或许在明年，2000 元以上的安卓手机，搭载非全大架构 SoC 的机型将所剩无几。
