今天小編分享的科技經驗：全大核首進次旗艦！聯發科天玑8400發布：性能、能效越級了！，歡迎閱讀。
12 月 23 日，聯發科全新次旗艦芯片天玑 8400 正式發布。其所采用的 Mali- G720 MC7 GPU 和對各種端側 AI 體驗的支持，令遊戲玩家和 AI 重度用戶眼前一亮，但天玑 8400 最吸引消費者的依然是全大核架構。
2023 年，在手機 SoC 普遍采用大小核，甚至超大核 + 大核 + 小核設計之時，聯發科天玑 9300 就率先采用全大核設計，将行業帶入了全大核時代。2024 年 10 月，聯發科新款旗艦 SoC 天玑 9400 來襲，基于第二代全大核架構，在單核性能提升 35%，多核性能提升 28% 的同時，能效也大幅更新，60 幀模式下運行《原神》《星穹鐵道》等大型手遊，功耗均不到 4W。
在聯發科的帶動下，部分手機 SoC 廠商緊随其後，旗艦 SoC 也選擇了全大核架構設計。不過，之前基于全大核架構的 SoC 基本為旗艦芯片，而現在天玑 8400 的到來将全大核設計帶到了次旗艦 SoC 領網域。
據聯發科介紹，天玑 8400 的 8 顆核心全部為 Crotex-A725，其中 1 顆頻率為 3.25GHz，負責高負載場景；3 顆頻率為 3.0GHz，負責對于中高負載場景，4 顆頻率為 2.1GHz，負責低負載場景。得益于全面提升的全大核設計，天玑 8400 單核性能提升 10%，多核性能提升 41%，多核能耗降低 44%。
過去手機 SoC 選擇大小核設計，根本原因在于 CPU 核心架構、制程工藝、優化技術落後，大核心在低負載場景下難以有效降低功耗和發熱，因而需要專為低負載場景開發能效核心（小核心）。經過多年時間發展，各項技術飛速進步，不但核心架構和優化技術全面更新，天玑 8400 更是采用了極為先進的台積電 4nm 制程工藝，令芯片的能耗和發熱表現大幅提升。
另一方面，手機 SoC 性能的提升，也給了軟體開發者偷懶的機會，不用費心費力優化 App。正因如此，App 愈發臃腫，對于性能的要求也越來越高，傳統的小核心甚至在日常使用場景下，都可能出現性能不足并造成卡頓的情況，每當此時系統就需要調用大核心，反而會導致功耗飙升。種種因素疊加，就導致小核心逐漸顯現出無力感，能夠發揮的作用越來越小。
反而是大核心因性能強大，日常使用性能夠用，且無需頻繁在大小核心之間切換，能夠一定程度下減少 SoC 的功耗。全大核架構的設計，還可以提高 SoC 的性能上限，例如在散熱模組更強的平板電腦上，就可以長時間性能全開，暢玩大型手遊。
天玑 9300、天玑 9400 兩代旗艦 SoC 已證明了全大核設計的領先，其他廠商的跟進，則進一步凸顯出聯發科對于行業的洞察力和前瞻性。如今，聯發科再接再厲，将全大核架構帶到了輕旗艦和中端市場，或将改寫 2000 元 -4000 元價位手機的遊戲規則。或許在明年，2000 元以上的安卓手機，搭載非全大架構 SoC 的機型将所剩無幾。
