今天小编分享的汽车经验：汽车芯片2024年变局：国产化进步明显但仍存“卡脖子”风险，欢迎阅读。
经济观察网 周信 / 文 汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。近年来，汽车产业形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，预计 2024 年国内芯片设计行业销售将达到 6460.4 亿元，同比增长 11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道。
芯片销售的增长，说明需求旺盛。以智驾芯片为例，华金证券认为，预计中国智驾芯片市场 2025 年— 2030 年的年复合增长率为 40.12%，2030 年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到 70%，芯片数量可能会达到 1000 亿— 1200 亿颗 / 年。
碳化硅功率器件的市场前景非常可观。随着新能源汽车 800V 高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了 " 风口 "。据 MEMS 和半导体领網域专业机构 Yole 预计，到 2029 年，SiC 器件市场价值将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率为 24%。
在巨大的市场需求和产业政策指引下，中国汽车芯片产业近年来取得了快速发展和显著成果。尤其是 2024 年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面捷报频传。
在智驾芯片方面，蔚来汽车在 224 年 7 月底宣布首个车规级 5nm 智能驾驶芯片 " 神玑 NX9031" 成功流片，并将在明年一季度上市的蔚来 ET9 上搭载。" 去年我们公司采购了 9 亿美元的智驾芯片，是全球最多的，这些芯片未来将转换为我们自研的芯片。" 蔚来董事长李斌曾表示。
8 月底，小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于 L4 级自动驾驶，支持 300 亿参数的大模型在端侧运行。10 月底，芯擎科技宣布其 7nm 高阶自动驾驶芯片 " 星辰一号 "（AD1000）成功点亮，可满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求，将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。
此外，Momenta 旗下新芯航途的中算力主流芯片已进入流片阶段。辉羲智能在 10 月底发布了首款国产原生适配 Transformer 大模型的 7nm 车规级大算力芯片光至 R1。
地平线目前已与超 40 家全球车企及品牌达成超 290 款车型前装量产项目定点，已有 130+ 款量产上市车型。华为也拥有包括腾 310、腾 610 及腾 910 三款智驾计算芯片，形成高、中、低算力水平全覆盖。
在座舱芯片方面，芯擎科技设计了国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片 " 龍鹰一号 "，该芯片目前已经出货 60 万片。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平介绍，龍鹰一号单芯片舱泊一体解决方案与传统方案相比，每辆车能够节约 700 — 1200 元。国内最先宣布 " 舱驾融合 " 的黑芝麻智能，发布了武当系列 C1200 系列智能汽车跨網域计算芯片。
在功率芯片方面，6 英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流选择。需求方面，6 英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降；供应方面，大多数设备制造商均继续扩大其 6 英寸晶圆的产能。根据《2024 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截至 2024 年 6 月，全球已有 30 家企业正在或计划推进 8 英寸 SiC 晶圆产线建设，其中中国企业有 13 家。
值得注意的是，虽然国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口，在高端芯片的设计制造环节仍然与国外企业存在很大差距。
一个明显的例子是，外界原本预期，2024 年中国汽车芯片自给率会在 2023 年基础上翻一倍，达到 15% 甚至更高。但 2024 国产汽车芯片的自给率出现了停滞，甚至略低于去年的 10%。究其原因，尽管国产芯片在技术和产量上不断突破，但相比于市场的爆发式需求，仍显得捉襟见肘。
尤其是在高端汽车芯片领網域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在 7nm、5nm 等高端制程芯片方面能力薄弱。
工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，本土芯片产品的研制可靠性成熟度与国外品牌相比，在质量一致性、工艺稳定性、工艺适应性和可靠性方面具有较大差距，大批量高可靠要求的汽车如果要导入国产化产品，必然要面临较大风险。
如何摆脱汽车芯片被 " 卡脖子 "，是摆在国内企业面前的一道难题。2024 年，美国对中国芯片行业的封锁进一步更新，11 月，拜登政府要求台积电停止向大陆供应高端芯片，这对中国芯片行业形成了不小的冲击。经济观察网获悉，某国产 7nm 车规级高阶智能驾驶芯片目前已被台积电断供。
汽车电子芯片的产业链包含上游的半导体材料、制造设备和晶圆制造流程，中游的智能驾驶芯片制造、车身控制芯片制造等多个环节。
在功率芯片方面，" 目前在 8 英寸碳化硅衬底市场，还存在良率、翘曲控制等难题。因为尺寸变大后，技术难度会更大。" 一位半导体行业分析人士向经济观察网表示，国内针对 8 英寸碳化硅衬底尚未进入量产验证阶段，要迈过这一门槛需要整个产业链的协同合作和技术创新。
奇瑞汽车芯片技术院专家柳洋指出，目前国内芯片设计和封装能力优势较为明显，但在芯片 EDA 軟體、高端关键检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领網域仍处于薄弱环节。
数据显示，目前进口车载芯片的占比仍然接近 90%。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，降低汽车芯片先进制程的占比，是摆脱我国汽车芯片受到限制的核心要素，要基于新架构用成熟制程解决先进性问题。同时还要提升和支持跨国芯片企业在中国的本土化率，支持本土企业实现对海外芯片的替代能力。
