今天小編分享的汽車經驗：汽車芯片2024年變局：國產化進步明顯但仍存“卡脖子”風險，歡迎閱讀。
經濟觀察網 周信 / 文 汽車電動化和智能化趨勢不可逆轉，芯片作為關鍵技術支撐，其重要性日益凸顯。近年來，汽車產業形成了電動化、智能化、網聯化三條新供應鏈，帶動主控芯片、通信與接口芯片、功率芯片、傳感器芯片、存儲芯片等汽車芯片的快速發展。
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍表示，預計 2024 年國内芯片設計行業銷售将達到 6460.4 億元，同比增長 11.9%，重新回到兩位數的高速發展軌道。
芯片銷售的增長，說明需求旺盛。以智駕芯片為例，華金證券認為，預計中國智駕芯片市場 2025 年— 2030 年的年復合增長率為 40.12%，2030 年新車不同級别的智能駕駛普及率将達到 70%，芯片數量可能會達到 1000 億— 1200 億顆 / 年。
碳化矽功率器件的市場前景非常可觀。随着新能源汽車 800V 高壓快充蔚然成風，車規級碳化矽（SiC）站上了 " 風口 "。據 MEMS 和半導體領網域專業機構 Yole 預計，到 2029 年，SiC 器件市場價值将達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率為 24%。
在巨大的市場需求和產業政策指引下，中國汽車芯片產業近年來取得了快速發展和顯著成果。尤其是 2024 年下半年以來，本土企業在芯片國產化方面捷報頻傳。
在智駕芯片方面，蔚來汽車在 224 年 7 月底宣布首個車規級 5nm 智能駕駛芯片 " 神玑 NX9031" 成功流片，并将在明年一季度上市的蔚來 ET9 上搭載。" 去年我們公司采購了 9 億美元的智駕芯片，是全球最多的，這些芯片未來将轉換為我們自研的芯片。" 蔚來董事長李斌曾表示。
8 月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用于 L4 級自動駕駛，支持 300 億參數的大模型在端側運行。10 月底，芯擎科技宣布其 7nm 高階自動駕駛芯片 " 星辰一号 "（AD1000）成功點亮，可滿足 L2 至 L4 級智能駕駛需求，将在 2025 年實現量產，2026 年大規模上車應用。
此外，Momenta 旗下新芯航途的中算力主流芯片已進入流片階段。輝羲智能在 10 月底發布了首款國產原生适配 Transformer 大模型的 7nm 車規級大算力芯片光至 R1。
地平線目前已與超 40 家全球車企及品牌達成超 290 款車型前裝量產項目定點，已有 130+ 款量產上市車型。華為也擁有包括騰 310、騰 610 及騰 910 三款智駕計算芯片，形成高、中、低算力水平全覆蓋。
在座艙芯片方面，芯擎科技設計了國内首款 7nm 車規級智能座艙芯片 " 龍鷹一号 "，該芯片目前已經出貨 60 萬片。芯擎科技副總裁兼產品規劃部總經理蔣漢平介紹，龍鷹一号單芯片艙泊一體解決方案與傳統方案相比，每輛車能夠節約 700 — 1200 元。國内最先宣布 " 艙駕融合 " 的黑芝麻智能，發布了武當系列 C1200 系列智能汽車跨網域計算芯片。
在功率芯片方面，6 英寸碳化矽晶圓是當下汽車企業的主流選擇。需求方面，6 英寸晶圓正在商品化，價格大幅下降；供應方面，大多數設備制造商均繼續擴大其 6 英寸晶圓的產能。根據《2024 碳化矽（SiC）產業調研白皮書》統計，截至 2024 年 6 月，全球已有 30 家企業正在或計劃推進 8 英寸 SiC 晶圓產線建設，其中中國企業有 13 家。
值得注意的是，雖然國内汽車芯片需求旺盛，產業鏈基礎設施逐漸完善，但車載芯片仍然面臨巨大的缺口，在高端芯片的設計制造環節仍然與國外企業存在很大差距。
一個明顯的例子是，外界原本預期，2024 年中國汽車芯片自給率會在 2023 年基礎上翻一倍，達到 15% 甚至更高。但 2024 國產汽車芯片的自給率出現了停滞，甚至略低于去年的 10%。究其原因，盡管國產芯片在技術和產量上不斷突破，但相比于市場的爆發式需求，仍顯得捉襟見肘。
尤其是在高端汽車芯片領網域，國内產能和技術水平尚不足以完全替代進口芯片。全球最先進的芯片制造工藝主要掌握在台積電、三星等少數巨頭手中，國内大多數企業在 7nm、5nm 等高端制程芯片方面能力薄弱。
工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍表示，本土芯片產品的研制可靠性成熟度與國外品牌相比，在質量一致性、工藝穩定性、工藝适應性和可靠性方面具有較大差距，大批量高可靠要求的汽車如果要導入國產化產品，必然要面臨較大風險。
如何擺脫汽車芯片被 " 卡脖子 "，是擺在國内企業面前的一道難題。2024 年，美國對中國芯片行業的封鎖進一步更新，11 月，拜登政府要求台積電停止向大陸供應高端芯片，這對中國芯片行業形成了不小的衝擊。經濟觀察網獲悉，某國產 7nm 車規級高階智能駕駛芯片目前已被台積電斷供。
汽車電子芯片的產業鏈包含上遊的半導體材料、制造設備和晶圓制造流程，中遊的智能駕駛芯片制造、車身控制芯片制造等多個環節。
在功率芯片方面，" 目前在 8 英寸碳化矽襯底市場，還存在良率、翹曲控制等難題。因為尺寸變大後，技術難度會更大。" 一位半導體行業分析人士向經濟觀察網表示，國内針對 8 英寸碳化矽襯底尚未進入量產驗證階段，要邁過這一門檻需要整個產業鏈的協同合作和技術創新。
奇瑞汽車芯片技術院專家柳洋指出，目前國内芯片設計和封裝能力優勢較為明顯，但在芯片 EDA 軟體、高端關鍵檢測設備、光刻機、刻蝕機、封裝基板材料等領網域仍處于薄弱環節。
數據顯示，目前進口車載芯片的占比仍然接近 90%。中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉表示，降低汽車芯片先進制程的占比，是擺脫我國汽車芯片受到限制的核心要素，要基于新架構用成熟制程解決先進性問題。同時還要提升和支持跨國芯片企業在中國的本土化率，支持本土企業實現對海外芯片的替代能力。
