今天小编分享的科技经验：2024年，半导体人的好日子要来了？，欢迎阅读。
下行周期内，裁员、砍单、破产注销等关键词贯穿了阴云密布的 2023 年。
旧岁已逝，新年伊始。挥挥手，我们告别过去，怀着对未来的美好希冀奔向 2024 年。未来虽代表着未知，有着各种不确定性，但在产业的发展过程中，行业趋势是有迹可循的。
那么，在充满着想象空间的 2024 年，半导体行业会有哪些新变化、新趋势和新机会呢？从业者们期待的复苏曙光是否会如《琵琶行》中的琵琶女那般，千呼万唤始出来？
Vol.1
市场将增长 20%
近期，国际数据公司（IDC）最新研究显示，2023 年全球半导体收入同比下滑 12.0%，达到 5265 亿美元，但是高于该机构 9 月预计的 5190 亿美元。预计 2024 年将同比增长 20.2%，达到 6330 亿美元，高于之前 6260 亿美元的预测。
根据该机构预测，随着 PC 和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长的可见性将提高，随着未来十年电气化继续推动半导体含量的增长，汽车和工业的库存水平预计将在 2024 下半年恢复到正常水平。
值得关注的是，在 2024 年有回暖趋势或增长势头的细分市场分别是智能手机、个人电腦、伺服器、汽车，以及 AI 市场。
智能手机
在经历了近三年的低迷状态之后，智能手机市场从 2023 年第三季度开始终于出现了回暖势头。
根据 Counterpoint 调研数据显示，全球智能手机销量在连续 27 个月同比下降后，2023 年 10 月份首次售出交易量（即零售额）同比增长 5%。而 IDC 等第三方市场研究机构预测，2024 年中国智能手机市场出货量将实现 2021 年以来首次同比增长。
在中国市场，无论是华为 Mate 60 系列还是小米 14，都在极大程度上吸引了市场的关注，并取得了不错的成绩，成了年度爆款手机。
来源 | @华为中国微博
Canalys 预测 2023 年全年智能手机的出货量将达到 11.3 亿部，预计到 2024 年将增长 4%，达到 11.7 亿部。预计到 2027 年，智能手机市场的出货量将达到 12.5 亿部，复合年增长率 ( 2023 年至 2027 年 ) 为 2.6%。
Canalys 高级分析师 Sanyam Chaurasia 表示，"2024 年智能手机的反弹将受到新兴市场的推动，在这些市场，智能手机仍然是连接、娱乐和生产力不可或缺的一部分。"Chaurasia 称 2024 年出货的智能手机中将有三分之一来自亚太地区，而 2017 年这一比例仅为五分之一。在印度、东南亚和南亚需求复苏的推动下，该地区也将以 6% 的年增长率，成为增长最快的地区之一。
值得一提的是，当前智能手机产业链高度成熟、存量竞争白热化，同时科技创新、产业更新、人才培养等方方面面都在拉动着智能手机行业凸显出自己的社会价值。
个人电腦
根据 TrendForce 集邦咨询最新预估，2023 年全球筆記型電腦出货将达 1.67 亿台，同比下降 10.2%。但是，随着库存压力缓解，预期 2024 年全球市场恢复至健康的供需循环，预计 2024 年笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。主要的成长动能源自终端商务市场的换机需求，Chromebook、电竞笔电的扩张。
TrendForce 还在报告中提到了 AI PC 的发展状况。该机构认为，由于目前 AI PC 相关软、硬體的更新成本高昂，发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者。AI PC 的出现，不一定能刺激额外的 PC 采购需求，多数将伴随 2024 年的商务换机过程，自然地移转更新至 AI PC 装置。
对消费端来说，目前 PC 装置可提供的云端 AI 应用多能满足日常生活、娱乐所需，如若短期内未见 AI 杀手级应用，提出有感更新 AI 体验，将难以快速拉升消费型 AI PC 普及。但长期来看，在未来发展更多元 AI 工具的应用可能性后，同时价格门槛降低，消费型 AI PC 的普及率仍可期。
伺服器及数据中心
根据 Trendforce 估算，2023 年 AI 伺服器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量逾 120 万台，年增将达 37.7%，占整体伺服器出货量达 9%，2024 年将再成长逾 38%，AI 伺服器占比将逾 12%。
伴随 ChatBOT（聊天机器人）、生成式 AI 等在各应用领網域发力，云解决方案提供商如 Microsoft、Google、AWS（亚马逊）等加大 AI 投资力道，推升 AI 伺服器需求上扬。
2023-2024 年主要由云解决方案提供商积极投资带动 AI 伺服器需求成长，2024 年后将延伸至更多应用领網域业者投入专业 AI 模型及軟體服务开发，带动搭载中低阶 GPU 等边缘 AI Server 成长，预期 2023-2026 年边缘 AI 伺服器出货平均年成长率将逾两成。
新能源汽车
随着新四化趋势的持续推进，汽车行业对芯片的需求量在不断增加。
从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶技术和汽车娱乐系统，都对电子芯片有着极大的依赖。中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700 颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至 1600 颗 / 辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000 颗 / 辆。
相关数据显示，2022 年，全球汽车芯片市场规模约 3100 亿元。而在新能源趋势最强的中国市场，中国整车销售规模达 4.58 万亿元，中国汽车芯片市场规模达 1219 亿元。据中汽协预计，2024 年我国汽车总销量将达到 3100 万辆，同比增长 3%。其中，乘用车销量在 2680 万辆左右，同比增长 3.1%。新能源汽车销量将达到 1150 万辆左右，同比增长 20%。
另外，新能源汽车中的智能化渗透率也在不断提升。在 2024 年的产品理念上，智能化的能力，将是大多数新品强调的重要方向。2024 年，车企和汽车智能化供应链的共同内卷，将在 10-20 万价位区间展开汽车智能化的性价比大战。
这也意味着，明年的汽车市场对芯片的需求仍有较大增量。
Vol.2
产业技术趋势有哪些？
创新是引领发展的第一动力。
如年初 ChatGPT 的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能（AIGC）的追捧，同时给 AI 芯片、GPU、存储等细分产品市场带来了莫大的机会。
在整个行业或将出现明朗复苏趋势之时，技术创新方面有哪些可期待的呢？
AI 芯片
AI 贯穿了整个 2023 年，其仍将成为 2024 年一个重要的关键词。
有机构预测，用于执行人工智能 ( AI ) 工作负载的芯片市场正以每年 20% 以上的速度增长。2023 年 AI 芯片市场规模将达到 534 亿美元，比 2022 年增长 20.9%，2024 年将增长 25.6%，达到 671 亿美元。到 2027 年，AI 芯片营收预计将是 2023 年市场规模的两倍以上，达到 1194 亿美元。
Gartner 分析师指出，未来大规模部署定制 AI 芯片将取代当前占主导地位的芯片架构 ( 离散 GPU ) ，以适应各种基于 AI 的工作负载，特别是那些基于生成式 AI 技术的工作负载。
2.5/3D 先进封装市场
近年来，随着芯片制程工艺的演进，" 摩尔定律 " 迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领網域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。
多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。
2.5D 本身是一种在客观世界并不存在的维度，因为其集成密度超越了 2D，但又达不到 3D 的集成密度，取其折中，因此被称为 2.5D。在先进封装领網域，2.5D 是特指采用了中介层的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。
3D 封装技术和 2.5D 是通过中介层进行高密度互连不同，3D 是指不需要中介层，芯片通过 TSV（硅通孔技术）直接进行高密度互连。
国际数据公司 IDC 预测，预计 2.5/3D 封装市场 2023 年至 2028 年年复合成长率（CAGR）将达 22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领網域。
HBM
一颗 H100 芯片，H100 裸片占据核心位置，两边各有三个 HBM 堆栈，六个 HBM 加起面积与 H100 裸片相当。这六颗平平无奇的内存芯片，就是 H100 供应短缺的 " 罪魁祸首 " 之一。
HBM 在 GPU 中承担一部分存储器之职。和传统的 DDR 内存不同，HBM 本质上是将多个 DRAM 内存在垂直方向堆叠，这样既增加了内存容量，又能很好地控制内存的功耗和芯片面积，减少在封装内部占用的空间。另外，HBM 在传统 DDR 内存基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个 HBM 堆栈 1024 位宽的内存总线，实现了更高的带宽。
AI 训练对数据吞吐量及数据传输的延迟性有极高要求的追求，所以对 HBM 需求量也很大。
2020 年，以高带宽内存 ( HBM、HBM2、HBM2E、HBM3 ) 为代表的超带宽解决方案开始逐渐展露头角。进入 2023 年后，以 ChatGPT 为代表的生成式人工智能市场的疯狂扩张，在让 AI 伺服器需求迅速增加的同时，也带动了 HBM3 等高阶产品的销售上扬。
国金证券预计 2023 年全球 DRAM 市场规模有望达596 亿。Omdia 研究显示，从 2023 年到 2027 年，HBM 市场收入的年增长率预计将飙升 52%，其在 DRAM 市场收入中的份额预计将从 2023 年的 10% 增加到 2027 年的近 20%。而且，HBM3 的价格大约是标准 DRAM 芯片的 5-6 倍。
卫星通讯
对普通用户来说，这项功能可有可无，但对于爱好极限运动，或是在荒漠等恶劣条件下工作的人员来说，这项技术将非常实用，甚至能 " 救命 "。
卫星通信正在成为各手机厂商瞄准的下一个战场。目前华为、苹果、荣耀、OPPO 等均已官宣将在新一代旗舰机型中搭载卫星通信技术，并陆续公布了新进展。
山西证券高宇洋表示，手机直连卫星能在短时间内快速提升卫星通信的市场渗透率，带动相关硬體供应商及服务提供商业绩增长，加快我国卫星产业技术积累，有望成为未来卫星互联网的主要应用模式。国信通院的数据显示，到 2027 年，我国卫星通信终端市场规模将达到 10.2 亿美元。
