今天小編分享的科技經驗：2024年，半導體人的好日子要來了？，歡迎閲讀。
下行周期内，裁員、砍單、破產注銷等關鍵詞貫穿了陰雲密布的 2023 年。
舊歲已逝，新年伊始。揮揮手，我們告别過去，懷着對未來的美好希冀奔向 2024 年。未來雖代表着未知，有着各種不确定性，但在產業的發展過程中，行業趨勢是有迹可循的。
那麼，在充滿着想象空間的 2024 年，半導體行業會有哪些新變化、新趨勢和新機會呢？從業者們期待的復蘇曙光是否會如《琵琶行》中的琵琶女那般，千呼萬喚始出來？
Vol.1
市場将增長 20%
近期，國際數據公司（IDC）最新研究顯示，2023 年全球半導體收入同比下滑 12.0%，達到 5265 億美元，但是高于該機構 9 月預計的 5190 億美元。預計 2024 年将同比增長 20.2%，達到 6330 億美元，高于之前 6260 億美元的預測。
根據該機構預測，随着 PC 和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長的可見性将提高，随着未來十年電氣化繼續推動半導體含量的增長，汽車和工業的庫存水平預計将在 2024 下半年恢復到正常水平。
值得關注的是，在 2024 年有回暖趨勢或增長勢頭的細分市場分别是智能手機、個人電腦、伺服器、汽車，以及 AI 市場。
智能手機
在經歷了近三年的低迷狀态之後，智能手機市場從 2023 年第三季度開始終于出現了回暖勢頭。
根據 Counterpoint 調研數據顯示，全球智能手機銷量在連續 27 個月同比下降後，2023 年 10 月份首次售出交易量（即零售額）同比增長 5%。而 IDC 等第三方市場研究機構預測，2024 年中國智能手機市場出貨量将實現 2021 年以來首次同比增長。
在中國市場，無論是華為 Mate 60 系列還是小米 14，都在極大程度上吸引了市場的關注，并取得了不錯的成績，成了年度爆款手機。
來源 | @華為中國微博
Canalys 預測 2023 年全年智能手機的出貨量将達到 11.3 億部，預計到 2024 年将增長 4%，達到 11.7 億部。預計到 2027 年，智能手機市場的出貨量将達到 12.5 億部，復合年增長率 ( 2023 年至 2027 年 ) 為 2.6%。
Canalys 高級分析師 Sanyam Chaurasia 表示，"2024 年智能手機的反彈将受到新興市場的推動，在這些市場，智能手機仍然是連接、娛樂和生產力不可或缺的一部分。"Chaurasia 稱 2024 年出貨的智能手機中将有三分之一來自亞太地區，而 2017 年這一比例僅為五分之一。在印度、東南亞和南亞需求復蘇的推動下，該地區也将以 6% 的年增長率，成為增長最快的地區之一。
值得一提的是，當前智能手機產業鏈高度成熟、存量競争白熱化，同時科技創新、產業更新、人才培養等方方面面都在拉動着智能手機行業凸顯出自己的社會價值。
個人電腦
根據 TrendForce 集邦咨詢最新預估，2023 年全球筆記型電腦出貨将達 1.67 億台，同比下降 10.2%。但是，随着庫存壓力緩解，預期 2024 年全球市場恢復至健康的供需循環，預計 2024 年筆記本市場整體出貨規模将達 1.72 億台，年增 3.2%。主要的成長動能源自終端商務市場的換機需求，Chromebook、電競筆電的擴張。
TrendForce 還在報告中提到了 AI PC 的發展狀況。該機構認為，由于目前 AI PC 相關軟、硬體的更新成本高昂，發展初期将聚焦于高階商務用户與内容創作者。AI PC 的出現，不一定能刺激額外的 PC 采購需求，多數将伴随 2024 年的商務換機過程，自然地移轉更新至 AI PC 裝置。
對消費端來説，目前 PC 裝置可提供的雲端 AI 應用多能滿足日常生活、娛樂所需，如若短期内未見 AI 殺手級應用，提出有感更新 AI 體驗，将難以快速拉升消費型 AI PC 普及。但長期來看，在未來發展更多元 AI 工具的應用可能性後，同時價格門檻降低，消費型 AI PC 的普及率仍可期。
伺服器及數據中心
根據 Trendforce 估算，2023 年 AI 伺服器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量逾 120 萬台，年增将達 37.7%，占整體伺服器出貨量達 9%，2024 年将再成長逾 38%，AI 伺服器占比将逾 12%。
伴随 ChatBOT（聊天機器人）、生成式 AI 等在各應用領網域發力，雲解決方案提供商如 Microsoft、Google、AWS（亞馬遜）等加大 AI 投資力道，推升 AI 伺服器需求上揚。
2023-2024 年主要由雲解決方案提供商積極投資帶動 AI 伺服器需求成長，2024 年後将延伸至更多應用領網域業者投入專業 AI 模型及軟體服務開發，帶動搭載中低階 GPU 等邊緣 AI Server 成長，預期 2023-2026 年邊緣 AI 伺服器出貨平均年成長率将逾兩成。
新能源汽車
随着新四化趨勢的持續推進，汽車行業對芯片的需求量在不斷增加。
從基本的電力系統控制到高級駕駛輔助系統（ADAS）、無人駕駛技術和汽車娛樂系統，都對電子芯片有着極大的依賴。中國汽車工業協會提供的數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為 600-700 顆，電動車所需的汽車芯片數量将提升至 1600 顆 / 輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量将有望提升至3000 顆 / 輛。
相關數據顯示，2022 年，全球汽車芯片市場規模約 3100 億元。而在新能源趨勢最強的中國市場，中國整車銷售規模達 4.58 萬億元，中國汽車芯片市場規模達 1219 億元。據中汽協預計，2024 年我國汽車總銷量将達到 3100 萬輛，同比增長 3%。其中，乘用車銷量在 2680 萬輛左右，同比增長 3.1%。新能源汽車銷量将達到 1150 萬輛左右，同比增長 20%。
另外，新能源汽車中的智能化滲透率也在不斷提升。在 2024 年的產品理念上，智能化的能力，将是大多數新品強調的重要方向。2024 年，車企和汽車智能化供應鏈的共同内卷，将在 10-20 萬價位區間展開汽車智能化的性價比大戰。
這也意味着，明年的汽車市場對芯片的需求仍有較大增量。
Vol.2
產業技術趨勢有哪些？
創新是引領發展的第一動力。
如年初 ChatGPT 的橫空出世，引爆了全球對于生成式人工智能（AIGC）的追捧，同時給 AI 芯片、GPU、存儲等細分產品市場帶來了莫大的機會。
在整個行業或将出現明朗復蘇趨勢之時，技術創新方面有哪些可期待的呢？
AI 芯片
AI 貫穿了整個 2023 年，其仍将成為 2024 年一個重要的關鍵詞。
有機構預測，用于執行人工智能 ( AI ) 工作負載的芯片市場正以每年 20% 以上的速度增長。2023 年 AI 芯片市場規模将達到 534 億美元，比 2022 年增長 20.9%，2024 年将增長 25.6%，達到 671 億美元。到 2027 年，AI 芯片營收預計将是 2023 年市場規模的兩倍以上，達到 1194 億美元。
Gartner 分析師指出，未來大規模部署定制 AI 芯片将取代當前占主導地位的芯片架構 ( 離散 GPU ) ，以适應各種基于 AI 的工作負載，特别是那些基于生成式 AI 技術的工作負載。
2.5/3D 先進封裝市場
近年來，随着芯片制程工藝的演進，" 摩爾定律 " 迭代進度放緩，導致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時，計算需求卻在暴漲。随着雲計算、大數據、人工智能、自動駕駛等新興領網域的快速發展，對算力芯片的效能要求越來越高。
多重挑戰和趨勢下，半導體行業開始探索新的發展路徑。其中，先進封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優化的過程中扮演了重要角色。
2.5D 本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了 2D，但又達不到 3D 的集成密度，取其折中，因此被稱為 2.5D。在先進封裝領網域，2.5D 是特指采用了中介層的集成方式，中介層目前多采用硅材料，利用其成熟的工藝和高密度互連的特性。
3D 封裝技術和 2.5D 是通過中介層進行高密度互連不同，3D 是指不需要中介層，芯片通過 TSV（硅通孔技術）直接進行高密度互連。
國際數據公司 IDC 預測，預計 2.5/3D 封裝市場 2023 年至 2028 年年復合成長率（CAGR）将達 22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領網域。
HBM
一顆 H100 芯片，H100 裸片占據核心位置，兩邊各有三個 HBM 堆棧，六個 HBM 加起面積與 H100 裸片相當。這六顆平平無奇的内存芯片，就是 H100 供應短缺的 " 罪魁禍首 " 之一。
HBM 在 GPU 中承擔一部分存儲器之職。和傳統的 DDR 内存不同，HBM 本質上是将多個 DRAM 内存在垂直方向堆疊，這樣既增加了内存容量，又能很好地控制内存的功耗和芯片面積，減少在封裝内部占用的空間。另外，HBM 在傳統 DDR 内存基礎上，通過大幅增加引腳數量以達到每個 HBM 堆棧 1024 位寬的内存總線，實現了更高的帶寬。
AI 訓練對數據吞吐量及數據傳輸的延遲性有極高要求的追求，所以對 HBM 需求量也很大。
2020 年，以高帶寬内存 ( HBM、HBM2、HBM2E、HBM3 ) 為代表的超帶寬解決方案開始逐漸展露頭角。進入 2023 年後，以 ChatGPT 為代表的生成式人工智能市場的瘋狂擴張，在讓 AI 伺服器需求迅速增加的同時，也帶動了 HBM3 等高階產品的銷售上揚。
國金證券預計 2023 年全球 DRAM 市場規模有望達596 億。Omdia 研究顯示，從 2023 年到 2027 年，HBM 市場收入的年增長率預計将飙升 52%，其在 DRAM 市場收入中的份額預計将從 2023 年的 10% 增加到 2027 年的近 20%。而且，HBM3 的價格大約是标準 DRAM 芯片的 5-6 倍。
衞星通訊
對普通用户來説，這項功能可有可無，但對于愛好極限運動，或是在荒漠等惡劣條件下工作的人員來説，這項技術将非常實用，甚至能 " 救命 "。
衞星通信正在成為各手機廠商瞄準的下一個戰場。目前華為、蘋果、榮耀、OPPO 等均已官宣将在新一代旗艦機型中搭載衞星通信技術，并陸續公布了新進展。
山西證券高宇洋表示，手機直連衞星能在短時間内快速提升衞星通信的市場滲透率，帶動相關硬體供應商及服務提供商業績增長，加快我國衞星產業技術積累，有望成為未來衞星互聯網的主要應用模式。國信通院的數據顯示，到 2027 年，我國衞星通信終端市場規模将達到 10.2 億美元。
