中信建投： Low-Dk电子纱供不应求 国产化加速破局

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36 氪获悉，中信建投研报指出，2024-2025 年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1 多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超 17%，这得益于市场供需结构好转及产能变动有限。同时，AI 伺服器及高频通信需求推动 Low-Dk 电子纱供不应求，2023 年全球 5G 低介电电子纱和电子布市场规模约 1.35 亿美元，预计 2030 年达 5.28 亿美元，年复合增长率 21.4%。目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额，但国内企业自 2024Q4 起大力扩产，预计 2025 年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。