中信建投： Low-Dk電子紗供不應求 國產化加速破局

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36 氪獲悉，中信建投研報指出，2024-2025 年傳統電子布市場迎來價格修復，2025Q1 多家企業提價成功，電子紗價格同比漲幅超 17%，這得益于市場供需結構好轉及產能變動有限。同時，AI 伺服器及高頻通信需求推動 Low-Dk 電子紗供不應求，2023 年全球 5G 低介電電子紗和電子布市場規模約 1.35 億美元，預計 2030 年達 5.28 億美元，年復合增長率 21.4%。目前低介電電子布市場日系、台系企業占據較大份額，但國内企業自 2024Q4 起大力擴產，預計 2025 年下半年國内新建產能投產後，将擴大市場份額并兌現業績。