「华封科技」完成数千万美元战略融资，智路资本领投

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作者｜杨逍

编辑｜苏建勋

近日，36 氪获悉，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

华封科技是 36 氪持续关注的企业。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。

在商业化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过 30 家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近 20 家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过 50 台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。

智路资本是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。此前，华封科技已与智路资本投资的封装公司达成合作。本次智路资本领投华封，会进一步推动双方的深度合作，同时帮助华封科技扩大市场份额及影响力。

近两年，国内 IDM 厂、Foundry 厂和 OSAT 厂都加强推动国内导体设备测试和使用的速度。而先进封装的重要价值，也在异构集成、chiplet 等技术发展趋势带动下变得越发重要。

与上一轮融资相比，华封科技在产品和商业化进展上有诸多进展。

6 月 30 日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备 L6，并且已经向国内外的客户供货，其中，近期已获汽车半导体领網域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。

Capcon Bond head

同时，针对已有的 AvantGo 2060 系列产品，华封科技也对整体平台进行了重大更新迭代，推出了全新的以星座命名的系列产品。如 2060P 和 2026W 产品更新迭代为 A 系列（仙女座）产品，其中 A6 在精度、速度和稳定性上都有所提高，效率有 20%-30% 的提升，给客户带来更高的单机产能性价比优势。A4 是一款多功能机型，具有多功能性、高灵活性、均衡性等特点，兼顾 Fan-out、Flip Chip 等多种工艺，支持同时 6 种以上的上料方式，非常适合 SiP 产品。另外，因为其多功能的特点，能较好满足有实验需求或小型工厂等新产品研发需求。

Capcon AvantGo L6 机器内部

在技术壁垒上，华封科技具有高精度和高速度取放能力。公司的电控系统、机械设计和算法都是自研的，所以硬體和算法之间是打通的，能从底层上去解决问题，华封科技的机台的电机数量有 60 多个，是非常复杂的系统，公司全自研能力解决了设备的高精度和高速度的矛盾。

华封科技的另一个优势就是，全系列产品采用模块化的平台架构设计，机台具有高度的灵活性和可转换性，平均 6 个月推出一个新品类，设备的灵活性使公司的机台能做到全工艺、全尺寸覆盖。因此，可以帮助客户更好地适应先进封装领網域快速的发展变化，产能可快速在不同工艺需求的产线进行调配，工艺转换成本也更低，大幅度提升客户固定资产投资效率，降低 TCO。