今天小編分享的互聯網經驗：「華封科技」完成數千萬美元戰略融資，智路資本領投，歡迎閲讀。
作者｜楊逍
編輯｜蘇建勳
近日，36 氪獲悉，先進封裝設備公司華封科技完成了數千萬美元戰略融資。本輪融資由智路資本領投。據悉，本輪融資資金将主要用于生產研發和市場擴張。
華封科技是 36 氪持續關注的企業。華封科技是一家高端半導體先進封裝設備制造商，針對半導體後道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，華封科技以貼片機為切入點，布局了一系列先進封裝設備，包括倒裝貼片機、晶圓級封裝貼片機、面板級封裝貼片機、系統級封裝貼片機裝等，且均已獲得頭部企業認可和批量采購。
在商業化拓展上，據華封科技投融資負責人伍茜介紹，目前華封科技全球已累計服務了超過 30 家公司。其中，國際排名前十客户已覆蓋七家，包括日月光、矽品、長電、通富、華天等；公司在國内也已經服務近 20 家客户。公司的晶圓級貼片設備在日月光已累計出貨超過 50 台，并已經成為其主力晶圓級生產工藝（M-Series）關鍵設備的獨家供應商。
智路資本是一家全球化的專業股權投資機構，專注于半導體核心技術及其他新興高端技術投資機會。此前，華封科技已與智路資本投資的封裝公司達成合作。本次智路資本領投華封，會進一步推動雙方的深度合作，同時幫助華封科技擴大市場份額及影響力。
近兩年，國内 IDM 廠、Foundry 廠和 OSAT 廠都加強推動國内導體設備測試和使用的速度。而先進封裝的重要價值，也在異構集成、chiplet 等技術發展趨勢帶動下變得越發重要。
與上一輪融資相比，華封科技在產品和商業化進展上有諸多進展。
6 月 30 日，華封科技展開產品發布會，正式推出了面板級封裝工藝設備 L6，并且已經向國内外的客户供貨，其中，近期已獲汽車半導體領網域排名全球前三之一的國際巨頭廠商的大批量采購。
Capcon Bond head
同時，針對已有的 AvantGo 2060 系列產品，華封科技也對整體平台進行了重大更新迭代，推出了全新的以星座命名的系列產品。如 2060P 和 2026W 產品更新迭代為 A 系列（仙女座）產品，其中 A6 在精度、速度和穩定性上都有所提高，效率有 20%-30% 的提升，給客户帶來更高的單機產能性價比優勢。A4 是一款多功能機型，具有多功能性、高靈活性、均衡性等特點，兼顧 Fan-out、Flip Chip 等多種工藝，支持同時 6 種以上的上料方式，非常适合 SiP 產品。另外，因為其多功能的特點，能較好滿足有實驗需求或小型工廠等新產品研發需求。
Capcon AvantGo L6 機器内部
在技術壁壘上，華封科技具有高精度和高速度取放能力。公司的電控系統、機械設計和算法都是自研的，所以硬體和算法之間是打通的，能從底層上去解決問題，華封科技的機台的電機數量有 60 多個，是非常復雜的系統，公司全自研能力解決了設備的高精度和高速度的矛盾。
華封科技的另一個優勢就是，全系列產品采用模塊化的平台架構設計，機台具有高度的靈活性和可轉換性，平均 6 個月推出一個新品類，設備的靈活性使公司的機台能做到全工藝、全尺寸覆蓋。因此，可以幫助客户更好地适應先進封裝領網域快速的發展變化，產能可快速在不同工藝需求的產線進行調配，工藝轉換成本也更低，大幅度提升客户固定資產投資效率，降低 TCO。
基于華封科技積累的高精度和高速度取放能力，未來，華封科技會繼續豐富產品品類，向燒結銀、巨量轉移設備等新業務方向拓展。。
