今天小编分享的科技经验：全球“造芯竞赛”白热化？印度政府批准152亿美元建厂投资计划，欢迎阅读。
财联社 3 月 1 日讯（编辑 黄君芝）当地时间周四（29 日），印度政府批准了价值 1.26 万亿卢比（152 亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案，以实现该国成为电子强国的目标。
具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦 Dholera 建立印度第一家芯片制造厂，投资规模 9100 亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值 2700 亿卢比的芯片封装厂。
此外，印度企业集团 Murugappa 旗下 CG Power 将与日本瑞萨电子和泰国 Stars Microelectronics 合作，在古吉拉特邦建设规模 760 亿卢比的芯片封装厂。
印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，这些工厂将在未来 100 天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
" 这是国家的一个重大决定，也是印度成为一个独立国家的关键成就。" 他说。
印度正在寻求在芯片制造方面与全球各国展开竞争，总理纳伦德拉 · 莫迪（Narendra Modi）希望让该国成为 " 世界芯片制造商 "。分析师预计到 2026 年，其半导体市场的价值将达到 630 亿美元，但目前还没有一家芯片制造工厂。
不过，上述计划能不能如预期这般顺利还尚未可知。此前印度政府计划投资 100 亿美元用于推动本国半导体制造的计划就受到了挫折。
为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在 2021 年底，印度就公布了一项约 100 亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本 50% 的奖励。但最后钱却花不出去，只有 3 组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，而且全都进度缓慢。
