拒绝卡脖子，消息称华为组建联盟开发 HBM2：计划 2026 年量产

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IT 之家 4 月 27 日消息，消息源 The Information 近日发布博文，称华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产高带宽存储器（HBM）。

报道称华为正整合国内供应链计划开发国产 HBM2 内存，该联盟目前共有 2 条生产线，计划 2026 年研发和量产 HBM2 内存。

IT 之家查询公开资料，发现 2023 年 11 月有消息称飞凯材料和华为合作，尝试 HBM + 先进封装。

还有一篇报道称，HBM 产业链主要由 IP、上游材料、晶粒设计制造、芯片制造、封装与测试等五大环节组成。

由于国际大厂均采用 IDM 模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测，HBM 产业链还是比较边缘，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

在报道中写道：

国内合作方向，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通 HBM 制造等全部环节，公司可以顺势打入华为昇腾芯片的供应链中。

参考