拒絕卡脖子，消息稱華為組建聯盟開發 HBM2：計劃 2026 年量產

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IT 之家 4 月 27 日消息，消息源 The Information 近日發布博文，稱華為正在牽頭組建内存生產商聯盟，計劃開發國產高帶寬存儲器（HBM）。

報道稱華為正整合國内供應鏈計劃開發國產 HBM2 内存，該聯盟目前共有 2 條生產線，計劃 2026 年研發和量產 HBM2 内存。

IT 之家查詢公開資料，發現 2023 年 11 月有消息稱飛凱材料和華為合作，嘗試 HBM + 先進封裝。

還有一篇報道稱，HBM 產業鏈主要由 IP、上遊材料、晶粒設計制造、芯片制造、封裝與測試等五大環節組成。

由于國際大廠均采用 IDM 模式，一手包辦了芯片的設計、制造和封測，HBM 產業鏈還是比較邊緣，國内廠商主要處于上遊設備和材料供應環節。

在報道中寫道：

國内合作方向，華為通過旗下深圳哈勃科技投資合夥企業參股華海誠科，一旦國内打通 HBM 制造等全部環節，公司可以順勢打入華為昇騰芯片的供應鏈中。

參考