今天小編分享的科技經驗:鼓勵多技術路線探索,消息稱三星準備開發傳統結構 1e nm DRAM,歡迎閲讀。
IT 之家 12 月 30 日消息,韓媒 the bell 當地時間 26 日報道稱,三星電子準備啓動采用常規結構的 1e nm(IT 之家注:即第 8 代 10 納米級)制程 DRAM,實現先進内存開發多軌化,為未來可能的商業化提供更豐富技術儲備。
結合三星前任存儲器業務負責人李祯培今年 9 月展示的路線圖和《韓國經濟日報》10 月的報道,三星電子原計劃在 2026 年推出的 1d nm 内存後于 2027 年推出基于 4F2 VCT 創新結構的 0a nm 内存。
韓媒表示 1e nm DRAM 有望于 2028 年推出,若其最終走向商業化則 4F2 VCT DRAM 的量產預計将至少延至 2029 年。
▲ 三星 1b nm 制程 DDR5 内存
4F2 VCT DRAM 的優勢在于其 DRAM 單元更為小巧,且能更有效利用垂直方向空間,但這也意味着其生產流程将引入大量新技術、新設備,将大幅提升資本支出和生產成本;相比之下延續傳統結構的 1e nm DRAM 具有明顯成本優勢。
内部消息人士表示,在經歷縮小 HBM 開發團隊規模導致未能在 HBM 市場占據有利地位的重大戰略錯誤後,三星内部忽視非主要產品技術開發的氛圍已有很大改善,這一變化推動了 1e nm DRAM 等 " 備選技術 " 的發展。