今天小編分享的科技經驗：聯發科打算大砍2024年的晶圓投片數量？官方回應了，歡迎閲讀。
【手機中國新聞】最近，手機中國注意到，有消息稱，聯發科開始大砍 2024 年的 wafer（晶圓）投片數量，這一消息引發了不少網友的關注。而 9 月 9 日，手機中國再度注意到，根據 " 第一财經 " 的消息，面對市場傳聞，聯發科 CFO 顧大為對相關媒體表示，公司沒有下調出貨（數字）。" 第三季業績符合當時給出的 guidance（指導）。" 顧大為説。
目前，在智能手機處理器市場内，聯發科和高通是最主要的兩家廠商。其中，聯發科在出貨量方面更是要高于高通，是全球第一大廠商。根據 Counterpoint 的調研數據，2022 年第二季度中國智能手機 SoC 市場中，聯發科和高通的市場份額分别為 42% 和 36%，而在 2020 年第二季度，它們的份額分别為 19% 和 27%。在 OPPO、vivo、小米等頭部智能手機廠商的拉動下，上述兩家芯片廠商在中國的市場份額目前已經從 2020 年的 46% 攀升至 2022 年的 78%。
此外，值得一提的是，不久之前，聯發科已經正式宣布，聯發科首款采用台積電 3 納米制程生產的天玑旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計将在 2024 年量產，下半年正式上市。根據預測，這顆 3 納米的芯片應該是聯發科旗下的天玑 9400。
