今天小编分享的科技经验：联发科打算大砍2024年的晶圆投片数量？官方回应了，欢迎阅读。
【手机中国新闻】最近，手机中国注意到，有消息称，联发科开始大砍 2024 年的 wafer（晶圆）投片数量，这一消息引发了不少网友的关注。而 9 月 9 日，手机中国再度注意到，根据 " 第一财经 " 的消息，面对市场传闻，联发科 CFO 顾大为对相关媒体表示，公司没有下调出货（数字）。" 第三季业绩符合当时给出的 guidance（指导）。" 顾大为说。
目前，在智能手机处理器市场内，联发科和高通是最主要的两家厂商。其中，联发科在出货量方面更是要高于高通，是全球第一大厂商。根据 Counterpoint 的调研数据，2022 年第二季度中国智能手机 SoC 市场中，联发科和高通的市场份额分别为 42% 和 36%，而在 2020 年第二季度，它们的份额分别为 19% 和 27%。在 OPPO、vivo、小米等头部智能手机厂商的拉动下，上述两家芯片厂商在中国的市场份额目前已经从 2020 年的 46% 攀升至 2022 年的 78%。
此外，值得一提的是，不久之前，联发科已经正式宣布，联发科首款采用台积电 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在 2024 年量产，下半年正式上市。根据预测，这颗 3 纳米的芯片应该是联发科旗下的天玑 9400。
