今天小編分享的科技經驗：怪華為？傳高通中國裁員：或撤掉上海研發中心，最高賠償N+7，歡迎閲讀。
9 月 20 日消息，來自籬笆社區的用户發帖讨論稱，" 高通裁員 n+7，沒有三倍封頂限制 "。盡管此消息沒有細説具體細節，但結合近期網傳的相關消息以及網友的讨論，" 導火索 " 應該是高通将撤離上海的傳聞。科客記者就此事向高通中國高管求證，截稿時為止暫未收到回應。
相關消息指出，高通上海研發中心将大面積裁員，賠償标準起步為 N+4，對于無固定期限的員工，将賠償 N+7，且沒有三倍封頂的限制。有資料顯示，高通上海研發中心主要為無線相關業務的部門，高通中國在北京和上海均設有研發中心。
業績大跌，高通全球裁員計劃早已确定
其實關于高通裁員的計劃早在 8 月初已經公開，在交出營收和淨利潤雙大跌的 2023 财年第三财季财務報告之後，高通 CEO 安蒙在與分析師的電話會議上确認，高通将進一步削減成本，裁員是措施之一。截至 2022 年 9 月，高通員工數量約為 5.1 萬人。
耐人尋味的是，在上個财季，高通用于重組的費用高達 2.85 億美元，其中大部分為遣散費。今年 6 月，高通美國聖地亞哥總部縮減約 415 名人力。
在此後不久，媒體消息稱高通台灣公司計劃于 10 月裁員 200 人左右，主要涉及產品工程、測試及驗證等領網域的人員，約占高通台灣人數的 11.8%。除了裁員之外，高通台灣還計劃實施無年度調薪、分紅打七折的節約成本措施。與此同時，還有小道消息傳高通中國區也要裁員，比例或高達 40%。
長久以來，高通公司的主要收入來源為智能手機芯片的銷售，但受全球智能手機出貨量持續下滑的影響，以及主要競争對手聯發科技的強有力挑戰，今年以來高通營收和淨利潤均顯著下滑。第三财季營收同比下降 23%，淨利潤更是暴跌 52%。
華為麒麟芯片強勢回歸暴擊高通，或引發連鎖反應
随着 8 月底華為 Mate 60 系列手機的陸續上架引發持續轟動，華為麒麟芯片強勢回歸對高通而言是個不利消息，天風國際分析師郭明錤更是直言，高通因此成為主要輸家，他預計 2024 年高通将完全失去華為的訂單。根據他分享的數據，2022 年華為向高通采購 SoC 的數量大約為 2300 萬 -2500 萬顆，2023 年增至 4000 萬 -4200 萬顆。
丢掉華為的訂單無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失，要知道中國市場此前為高通貢獻的營收超過 60%，是高通的第一大搖錢樹。如果華為手機的國產芯片能夠持續穩定供應和進步的話，不排除其他中國手機品牌也會積極尋求國產芯片的更多可能性，以擺脱高通旗艦芯片長久以來成本貴、可定制化差等多方面的制約。郭明錤的分析中指出，預計 2024 年高通對中國品牌手機 SoC 的手機出貨量，将比上一年減少 5000 萬 -6000 萬顆，且還會持續逐年減少。
既然已經預判到接下來高通中國業績會顯著下滑，加上高通總體上降本增效的主旋律，因此高通中國裁員其實也是合情合理的了。
高通尋求更多業務增量，但成效尚不樂觀
另一方面，高通并不甘心 " 看天吃飯 "，近年來頻頻向更多的領網域進行探索。比如涉足 PC 芯片與掌機芯片，不過經歷了幾代產品迭代之後，高通的 PC 和掌機解決方案始終不入流，客户稀少，且產品也缺乏足夠競争力。此外，高通還在持續發力骁龍智能座艙，目前來看這塊業務還算拿得出手，只是現階段能為高通貢獻的業績占比仍然較為有限。還需看到的是，汽車芯片的競争遠比智能手機激烈，加上還存在許多不确定性，高通的汽車業務充滿變數。
誠然，在不樂觀的現狀下高通主動尋求業務增量确實是有必要的，但随着而來也面臨精力被過度分散後，主營業務被競争對手攻破的風險。過去三年，聯發科全球手機 SoC 出貨量一直力壓高通，已經連續三年保持手機 SoC 市占率的冠軍。實際上而言，高通骁龍僅在高端旗艦市場還能對 MTK 天玑芯片保持一些優勢。
然而随着天玑 9000、9200 系列的崛起，兩家旗艦芯片的差距進一步縮小，且越來越多高端客户開始青睐擁有成本優勢、且更有誠意的天玑。即将到來的年底，第三代骁龍 8 芯片與天玑 9300 芯片又将展開激烈的競争，若骁龍失守，後面的苦日子可能才剛剛開始。添加科客公眾号 kekebat，獲取更多精彩資訊。
科客點評：冰凍三尺非一日之寒，高通主營業務靠擠牙膏也能躺赢的好日子已經一去不復返。聯發科的持續進逼，華為的強勢回歸，都将持續對骁龍造成暴擊。裁員只能短期緩解業績壓力，高通更需要的是更有效的業務和產品調整，斷舍離，在所難免。
