今天小編分享的科技經驗：英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術，歡迎閲讀。
IT 之家 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，将全面導入水冷技術，掀起 " 二次冷革命 "。
消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，将棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅将推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還标志着 " 二次冷革命 " 的到來。
IT 之家注：消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。台企雙鴻、奇鋐以及水冷快接頭供應商富世達、時碩等企業将因此受益，成為市場大赢家。
富世達董事長黃祖模證實，旗下快接頭已量產出貨，訂單應接不暇；時碩的快接頭也已進入最後開發階段，将配合客户時程出貨。
GB300 的能耗提升也帶動了電源需求。台達電預計将成為 GB300 電力組件的主力供應商，AI 伺服器電源的瓦數有望從 3KW 提升至 5.5KW、8KW 甚至 10KW。
