国产迭代旗舰机正在测试eSIM 极致轻薄 小米还是荣耀？

今天小编分享的科技经验：国产迭代旗舰机正在测试eSIM 极致轻薄 小米还是荣耀？，欢迎阅读。

【CNMO 科技消息】近日，数码闲聊站透露了一则关于国产智能手机行业的最新动态。据悉，一款预计将在 2025 年年底发布的国产旗舰新机，正在进行 eSIM 技术的测试工作。这款新机有望搭载第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台（SM8850）。然而，关于 eSIM 技术是否会最终落地于该机型，目前尚存在不确定性。

国产旗舰手机

在当前的全球智能手机市场，超薄设计已成为各大厂商竞相追逐的潮流。苹果和三星等巨头企业，正计划于年内推出机身厚度在 5mm 左右的超薄新机。国产手机厂商自然也不甘落后，相关产品正在筹备当中，预计最早于年底问世。

值得注意的是，苹果的 iPhone 17 Air 在追求极致轻薄的过程中，做出了一个大胆的决定——取消实体的 SIM 卡卡槽设计。

eSIM 技术是一种嵌入式 SIM 卡技术，它将传统 SIM 卡的功能集成到设备芯片组中，以数据檔案的形式存在。eSIM 技术的核心优势在于其灵活性和便捷性，用户无需物理 SIM 卡，即可通过网络下载和安装运营商的配置檔案，实现快速切换运营商服务。此外，eSIM 还具备远程配置、节省空间、支持多号码等功能。

虽然有不少优点，但 eSIM 技术的普及仍需克服一些挑战，如不同运营商之间的兼容性问题等。因此，国产旗舰新机能否成功搭载 eSIM 技术，还需等待市场的进一步验证。