今天小编分享的互联网经验：「云途半导体」再获数亿元人民币融资，加速车规级MCU芯片国产化进程，欢迎阅读。
作者 | 肖千平
编辑 | 张子怡
36 氪获悉，车规级 MCU 设计厂商「云途半导体」日前完成数亿元人民币 B2 轮融资，本轮融资由国调基金领投，锡创投等机构跟投。融资资金将用于研发投入及商业化落地。
云途半导体是硬氪长期关注的企业，2020 年成立至今已完成数轮融资，投资方包括小米产投、北汽产投等，资金力量来自造车新势力、传统车企及工控领網域头部企业等。云途半导体主攻车规级 MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已实现两系列 MCU 量产并上车应用，客户数量上百家。
相较上一轮融资，云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化。" 汽车芯片不仅设计需要国产化，从生产、封测、认证，到销售渠道、市场应用都亟待本土化。" 云途半导体创始人兼 CEO 耿晓祥表示。
对此，云途半导体划分旗下 L 系列，M 系列、H 系列及 Z 系列等 MCU 产品线，既满足车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等網域控制需求，也覆盖水泵、油泵等端点执行任务。其中，M、H 等系列網域控制产品线对芯片算力、功能安全等级等要求极高，同时需要大量存储空间；Z 系列端点执行器则更注重集成度、性价比及封装尺寸。
多产品线基础上，云途半导体进一步通过工艺及电子电气架构方案优化，包括调整架构以满足性能要求、凭借供应链国产化控制成本等，持续推进降本增效。2023 年以来，云途半导体进入量产关键节点，各系列产品陆续在多个客户项目中量产并应用。
为保证 MCU 生产及应用过程自主可控，云途半导体尤其注重提高供应链及生产过程国产化水平，迄今过半上游合作厂商来自国内，已实现从上游晶圆厂到封装测试等多环节全国产化。凭借成立以来与国产芯片供应链的磨合，云途半导体 MCU 芯片良率显著提高，并相应带动产品性价比。
实际成效上看，云途半导体已推进多个底盘、电池管理项目落地，部分进入量产阶段。云途半导体客户数量达数百家，覆盖国内主流主机厂商，同步研发项目超 500 个，同时仍在不断更新。
团队方面，云途半导体创始团队具备近 20 年车规产品经验，覆盖芯片架构、IP、供应链等领網域。创始人耿晓祥曾在飞思卡尔工作多年，设计数十款量产车规 MCU 芯片及工控 SOC 芯片，拥有多项国内外发明专利。
