今天小編分享的互聯網經驗：「雲途半導體」再獲數億元人民币融資，加速車規級MCU芯片國產化進程，歡迎閱讀。
作者 | 肖千平
編輯 | 張子怡
36 氪獲悉，車規級 MCU 設計廠商「雲途半導體」日前完成數億元人民币 B2 輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創投等機構跟投。融資資金将用于研發投入及商業化落地。
雲途半導體是硬氪長期關注的企業，2020 年成立至今已完成數輪融資，投資方包括小米產投、北汽產投等，資金力量來自造車新勢力、傳統車企及工控領網域頭部企業等。雲途半導體主攻車規級 MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實現兩系列 MCU 量產并上車應用，客戶數量上百家。
相較上一輪融資，雲途半導體進展集中于芯片產品線拓展及供應鏈國產化。" 汽車芯片不僅設計需要國產化，從生產、封測、認證，到銷售渠道、市場應用都亟待本土化。" 雲途半導體創始人兼 CEO 耿曉祥表示。
對此，雲途半導體劃分旗下 L 系列，M 系列、H 系列及 Z 系列等 MCU 產品線，既滿足車身、底盤、動力、座艙、自動駕駛等網域控制需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執行任務。其中，M、H 等系列網域控制產品線對芯片算力、功能安全等級等要求極高，同時需要大量存儲空間；Z 系列端點執行器則更注重集成度、性價比及封裝尺寸。
多產品線基礎上，雲途半導體進一步通過工藝及電子電氣架構方案優化，包括調整架構以滿足性能要求、憑借供應鏈國產化控制成本等，持續推進降本增效。2023 年以來，雲途半導體進入量產關鍵節點，各系列產品陸續在多個客戶項目中量產并應用。
為保證 MCU 生產及應用過程自主可控，雲途半導體尤其注重提高供應鏈及生產過程國產化水平，迄今過半上遊合作廠商來自國内，已實現從上遊晶圓廠到封裝測試等多環節全國產化。憑借成立以來與國產芯片供應鏈的磨合，雲途半導體 MCU 芯片良率顯著提高，并相應帶動產品性價比。
實際成效上看，雲途半導體已推進多個底盤、電池管理項目落地，部分進入量產階段。雲途半導體客戶數量達數百家，覆蓋國内主流主機廠商，同步研發項目超 500 個，同時仍在不斷更新。
團隊方面，雲途半導體創始團隊具備近 20 年車規產品經驗，覆蓋芯片架構、IP、供應鏈等領網域。創始人耿曉祥曾在飛思卡爾工作多年，設計數十款量產車規 MCU 芯片及工控 SOC 芯片，擁有多項國内外發明專利。
