今天小编分享的科技经验：Redmi K70系列现身IMEI数据库，全系搭载骁龙芯片，欢迎阅读。
最近关于全新的 Redmi 旗下手机产品，陆续出现了多份爆料信息。其中也提到了新一代 Redmi K70 系列的更多细节。
现在，随着时间的推进，关于这一代新机也出现了新的爆料信息。
最新的一份消息中提到，全新的 Redmi K70 系列将提供包括 Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro 在内的至少三款机型，且这些产品已经现身了 IMEI 数据库。
其中，Redmi K70E 的型号为 23117RK66C、Redmi K70 型号为 2311DRK48C、Redmi K70 Pro 型号为 23113RKC6C。
设备型号中显示了 "2311"，相关推测认为其指代的应该是 2023 年 11 月。然而，考虑到这些设备还需要经过认证阶段，所以爆料中显示其更可能会在今年 12 月或明年的 1 月前后推出。而这也与最近陆续出现的爆料细节相符。
据悉，此前的爆料显示，全新的 Redmi K70 系列将作为骁龙 8 Gen3 的首批搭载机型到来。
也就是说，其有可能会在小米 14 系列之后不久就正式到来。而小米 14 系列的发布时间有望提前至今年的 11 月份。
至于具体的设备规格方面，最近也陆续出现了不少相关的爆料信息。
近日，博主 @智慧皮卡丘 在爆料中提到，" 小米供应链目前也有天玑 9300，不知道是给小米还是红米。给小米有可能是天玑 + 徕卡。因为目前 k70 和小米 14 五款新机都是骁龙 "" 红米 k70 系列还是游戏路线，年底不仅仅有骁龙 8gen3，现在工程机骁龙 8gen2 也在测，肯定性价比更优。另外红米部分机型开始测试塑料中框 + 屏下指纹 " 等细节信息。
按照这份爆料中的信息来看，即将到来的 Redmi K70 系列新机全部搭载了骁龙芯片，但根据版本不同分别搭载了骁龙 8 Gen3 和骁龙 8 Gen2。
结合以往的消息来看，搭载了最新骁龙 8 Gen3 芯片的应该是定位较高的 Pro 版本。
据悉，今年的骁龙 8 Gen3 将基于台积电 N4P 工艺打造，采用 1+5+2 架构，拥有 1 颗 Cortex X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核、2 颗 Cortex A520 小核，同时配备 Adreno 750 GPU。
在此基础上，新一代的骁龙 8 Gen 3 安兔兔跑分在 160 万左右，GFX ES3.1 280FPS ±。与之对比，骁龙 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133 万左右，GFX ES3.1 220FPS ±。
其他参数方面，这一代 Redmi K 系列新机还有望内置 5000mAh 左右的电池，取消塑料支架，采用塑料中框和玻璃机身设计。不过，骁龙 8 Gen3 版本的 Redmi K 系列新机正在考虑是否采用金属中框。
就此来看，全新一代的 Redmi K70 系列应该会带来整体外观质感的更新，正面螢幕效果和背面机身手感表现都令人期待。
此外，Redmi 平板也将在接下来进行更新。
爆料显示，其有望配备一块尺寸在 10 英寸以上但不到 11 英寸的 LCD 螢幕，螢幕支持 2K 分辨率、90Hz 刷新率。核心搭载骁龙 680 芯片，内置 8000mAh 电池，前置 500 万像素镜头，后置 800 万像素摄像头。其定位入门级别，定价范围则在百元、千元档位。
综合目前的消息来看，Redmi 有望在今年接下来的时间中带来多款新品的上市开售，大家更期待哪款新品？
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