今天小編分享的科技經驗：Redmi K70系列現身IMEI數據庫，全系搭載骁龍芯片，歡迎閱讀。
最近關于全新的 Redmi 旗下手機產品，陸續出現了多份爆料信息。其中也提到了新一代 Redmi K70 系列的更多細節。
現在，随着時間的推進，關于這一代新機也出現了新的爆料信息。
最新的一份消息中提到，全新的 Redmi K70 系列将提供包括 Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro 在内的至少三款機型，且這些產品已經現身了 IMEI 數據庫。
其中，Redmi K70E 的型号為 23117RK66C、Redmi K70 型号為 2311DRK48C、Redmi K70 Pro 型号為 23113RKC6C。
設備型号中顯示了 "2311"，相關推測認為其指代的應該是 2023 年 11 月。然而，考慮到這些設備還需要經過認證階段，所以爆料中顯示其更可能會在今年 12 月或明年的 1 月前後推出。而這也與最近陸續出現的爆料細節相符。
據悉，此前的爆料顯示，全新的 Redmi K70 系列将作為骁龍 8 Gen3 的首批搭載機型到來。
也就是說，其有可能會在小米 14 系列之後不久就正式到來。而小米 14 系列的發布時間有望提前至今年的 11 月份。
至于具體的設備規格方面，最近也陸續出現了不少相關的爆料信息。
近日，博主 @智慧皮卡丘 在爆料中提到，" 小米供應鏈目前也有天玑 9300，不知道是給小米還是紅米。給小米有可能是天玑 + 徕卡。因為目前 k70 和小米 14 五款新機都是骁龍 "" 紅米 k70 系列還是遊戲路線，年底不僅僅有骁龍 8gen3，現在工程機骁龍 8gen2 也在測，肯定性價比更優。另外紅米部分機型開始測試塑料中框 + 屏下指紋 " 等細節信息。
按照這份爆料中的信息來看，即将到來的 Redmi K70 系列新機全部搭載了骁龍芯片，但根據版本不同分别搭載了骁龍 8 Gen3 和骁龍 8 Gen2。
結合以往的消息來看，搭載了最新骁龍 8 Gen3 芯片的應該是定位較高的 Pro 版本。
據悉，今年的骁龍 8 Gen3 将基于台積電 N4P 工藝打造，采用 1+5+2 架構，擁有 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核、2 顆 Cortex A520 小核，同時配備 Adreno 750 GPU。
在此基礎上，新一代的骁龍 8 Gen 3 安兔兔跑分在 160 萬左右，GFX ES3.1 280FPS ±。與之對比，骁龍 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133 萬左右，GFX ES3.1 220FPS ±。
其他參數方面，這一代 Redmi K 系列新機還有望内置 5000mAh 左右的電池，取消塑料支架，采用塑料中框和玻璃機身設計。不過，骁龍 8 Gen3 版本的 Redmi K 系列新機正在考慮是否采用金屬中框。
就此來看，全新一代的 Redmi K70 系列應該會帶來整體外觀質感的更新，正面螢幕效果和背面機身手感表現都令人期待。
此外，Redmi 平板也将在接下來進行更新。
爆料顯示，其有望配備一塊尺寸在 10 英寸以上但不到 11 英寸的 LCD 螢幕，螢幕支持 2K 分辨率、90Hz 刷新率。核心搭載骁龍 680 芯片，内置 8000mAh 電池，前置 500 萬像素鏡頭，後置 800 萬像素攝像頭。其定位入門級别，定價範圍則在百元、千元檔位。
綜合目前的消息來看，Redmi 有望在今年接下來的時間中帶來多款新品的上市開售，大家更期待哪款新品？
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