谷歌全自研芯片跳票，预计推迟到2025年发布

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谷歌于 2021 年发布了自己的首款自研手机 SoC：Google Tensor G1，此后又在 2022 年发布 Google Tensor G2。但实际上，这两颗芯片都不是完全由谷歌自研的，而是谷歌与三星合作研发，并由三星代工的芯片。

而谷歌也没有放弃推出全自研芯片的计划。此前，谷歌曾计划于 2024 年发布内部代号为 "Redondo" 的全自研芯片，但由于功能调整错过试生产的最后期限，无法按计划发布，因此决定将与三星的合作延长一年，全自研芯片也将推迟到 2025 年推出。"Redondo" 目前已重新定义为 2025 年这款全自研芯片的测试芯片。

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因此，今年谷歌发布的新一代手机 SoC 仍将交给三星代工。关于 2025 年发布的全自研芯片，有消息人士透露其内部代号为 "Laguna"，将采用台积电 3nm 制程工艺。

根据目前台积电公布的技术路线图，到 2025 年将开始 2nm 制程工艺的量产，因此到时 Google Tensor G5 可能仍旧定位为一款中端芯片。