谷歌全自研芯片跳票，預計推遲到2025年發布

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谷歌于 2021 年發布了自己的首款自研手機 SoC：Google Tensor G1，此後又在 2022 年發布 Google Tensor G2。但實際上，這兩顆芯片都不是完全由谷歌自研的，而是谷歌與三星合作研發，并由三星代工的芯片。

而谷歌也沒有放棄推出全自研芯片的計劃。此前，谷歌曾計劃于 2024 年發布内部代号為 "Redondo" 的全自研芯片，但由于功能調整錯過試生產的最後期限，無法按計劃發布，因此決定将與三星的合作延長一年，全自研芯片也将推遲到 2025 年推出。"Redondo" 目前已重新定義為 2025 年這款全自研芯片的測試芯片。

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因此，今年谷歌發布的新一代手機 SoC 仍将交給三星代工。關于 2025 年發布的全自研芯片，有消息人士透露其内部代号為 "Laguna"，将采用台積電 3nm 制程工藝。

根據目前台積電公布的技術路線圖，到 2025 年将開始 2nm 制程工藝的量產，因此到時 Google Tensor G5 可能仍舊定位為一款中端芯片。