台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备

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据外媒报道，台积电将在明年开始量产其更先进的 2nm 制程工艺。这意味着工厂和设备需要做好准备以确保顺利生产。

供应链合作伙伴的消息表明，位于新竹科学园区的宝山 P1 晶圆厂最快将在今年 4 月份开始安装相关设备，为 2nm 工艺的量产做好准备。

苹果公司预计仍将继续采用台积电的 3nm 和 2nm 工艺为其 iPhone 15 Pro 系列代工 A17 Pro 芯片。这些芯片正在按计划推进，并将于明年投入市场。

台积电 CEO 魏哲家多次在财报分析师电话会议上谈到他们的 2nm 工艺。他表示，研发进展顺利，按照计划将在 2025 年量产。采用这一工艺代工的芯片将具有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。