台積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設備

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據外媒報道，台積電将在明年開始量產其更先進的 2nm 制程工藝。這意味着工廠和設備需要做好準備以确保順利生產。

供應鏈合作夥伴的消息表明，位于新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠最快将在今年 4 月份開始安裝相關設備，為 2nm 工藝的量產做好準備。

蘋果公司預計仍将繼續采用台積電的 3nm 和 2nm 工藝為其 iPhone 15 Pro 系列代工 A17 Pro 芯片。這些芯片正在按計劃推進，并将于明年投入市場。

台積電 CEO 魏哲家多次在财報分析師電話會議上談到他們的 2nm 工藝。他表示，研發進展順利，按照計劃将在 2025 年量產。采用這一工藝代工的芯片将具有更高的晶體管密度、更好的能效和更強的性能。