NVIDIA RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率

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快科技 9 月 3 日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50 系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。

NVIDIA 的 Blackwell 采用了台积电 4nm 制程技术，拥有 2080 亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。

CoWoS-L 封装技术虽然能提供高达 10TBs 的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。

据透露，GPU 晶粒、LSI 桥接、RDL 中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。

为了解决这些问题，NVIDIA 不得不重新设计 GPU 芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响了 AI 芯片，也波及到了即将发布的 RTX 50 系列显卡。

供应链消息还指出，芯片设计问题并非 NVIDIA 独有，随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度不可避免地增加。