NVIDIA RTX 50系列顯卡要推遲！需重新流片提升良率

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快科技 9 月 3 日消息，據媒體報道，供應鏈最新消息顯示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50 系列顯卡的上市時間将比原計劃有所延後，不過并未提及會在何時發布。

NVIDIA 的 Blackwell 采用了台積電 4nm 制程技術，擁有 2080 億個晶體管，但復雜的封裝方式導致了良率問題。

CoWoS-L 封裝技術雖然能提供高達 10TBs 的傳輸速度，但封裝過程中的精度要求極高，任何微小的缺陷都可能導致價值不菲的芯片報廢。

據透露，GPU 晶粒、LSI 橋接、RDL 中介層和主基板之間的熱膨脹系數（CTE）不匹配，可能導致芯片翹曲和系統故障。

為了解決這些問題，NVIDIA 不得不重新設計 GPU 芯片的頂部金屬層和凸點，這不僅影響了 AI 芯片，也波及到了即将發布的 RTX 50 系列顯卡。

供應鏈消息還指出，芯片設計問題并非 NVIDIA 獨有，随着芯片尺寸的不斷擴大，制造復雜度不可避免地增加。