今天小编分享的科技经验：硅数股份：主营高性能数模混合芯片 客户包括京东方、三星、苹果等，欢迎阅读。
《科创板日报》6 月 1 日讯 硅数股份科创板 IPO 申请日前获受理。
本次 IPO，硅数股份拟募资 15.15 亿元，用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
招股书显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业，主营设计及销售集成电路业务以及 IP 授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖 DP、eDP、USB、HDMI、MIPI 等高速信号传输協定，能够实现在个人电腦、显示器、VR/AR、汽车电子等终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。
此外，公司为夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供芯片产品，还为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供 IP 授权和芯片设计服务。
业绩方面，公司在 2020-2022 年实现营收分别为 6.55 亿元、8.4 亿元、8.95 亿元，同期实现归母净利润 2567 万元、7985 万元、1.13 亿元。
报告期内，公司向前五大客户的销售收入金额分别为 5.35 亿元、7.03 亿元和 7.15 亿元，占主营业务收入的比例分别为 81.67%、83.69% 和 79.84%，客户集中度较高，其中第一大客户 LG 收入占比分别为 29.38%、42.75% 和 41.03%。公司表示，如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，且未能及时获取新替代客户承接下游需求，将对公司经营产生不利影响。
此外，公司还存在供应商集中度较高和供应商产能波动的风险。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额分别为 3.61 亿元、3.5 亿元和 4.88 亿元，采购占比分别为 94.96%、95.62% 和 97.46%。公司表示，若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。
