今天小編分享的汽車經驗：汽車降本從芯片開始，歡迎閱讀。
撰文 / 錢亞光
編輯 / 黃大路
設計 / 師 超
2024 年一季度汽車產銷最新數據顯示，汽車行業經濟運行起步平穩，實現良好開局。1 至 3 月汽車銷量達到 672 萬輛，同比增長 4.6%。其中新能源汽車銷量 209 萬輛，同比分别增長 31.8%，市場占有率達到 31.1%。
然而，由于近期車企激烈的價格競争，我國汽車行業利潤率處于下降态勢。為了提升產品力，車企和相關產業鏈企業紛紛加大研發投入，推出各類創新技術，智能座艙、自動駕駛、補能充電等領網域都得到了新的技術注入。
其中，汽車的智能化已經成為汽車企業形成產品個性化和差異化的重要抓手。
智能化提升競争力
在 2023 年，語言大模型的發展在近年來取得了顯著進展，其中 Transformer 架構、GPT 系列等模型在處理自然語言任務上表現出了強大的能力，眾多車企紛紛宣布将在其智能座艙中引入語言大模型技術。
同時，大模型技術、基于大模型的端到端的算法、多模态方案的突破，也為自動駕駛的演進提供了更多的可能性，這些創新技術都将輔助加速高階自動駕駛的落地。
大模型開始從通用型向垂直型發展，智能座艙互動和高階自動駕駛均能受惠于此。預計在 2024 年，這種語言大模型技術将在更多品牌的車型中批量搭載。
在 2023 年，國内外多家車企和技術供應商已經在城市 NOA 領網域取得了重要進展。眾多車企在不同程度上推動了 NOA 進城計劃的實施。受限于高精地圖的資質和更新頻率，輕地圖、BEV 和占用網絡等新技術方案成為了城市 NOA 市場的優先選擇。預計到 2024 年，城市 NOA 将進入大規模交付階段。
在去年 11 月，工業和信息化部等四部聯合發布了檔案，決定開展智能網聯汽車準入和上路通行試點工作。政策發布後，眾多車企迅速響應，未來将有更多的車企投身于 L3 級自動駕駛系統的研發。
自去年以來，行泊一體和艙泊一體也已成為汽車行業的趨勢。從消費者角度來看，智能泊車可能是最容易被感知的自動駕駛技術。而随着功能的普及和完善，智能泊車系統可能迎來了集成的紅利期，會在一定程度上降低了新車标配成本。
芯片降本兩大路徑
在汽車智能化的發展過程中，在這些智能化應用的背後，都離不開芯片的影子。由于汽車智能化的發展速度遠超預期，帶來更多汽車芯片的應用場景和需求，芯片的單車使用量和價值量也在增加。同時，來自汽車終端市場的價格戰，也在迫使主機廠不斷将成本壓力傳導至供應鏈，智能芯片行業也不能幸免，降本增效成為了主旋律。
芯片的演進，在傳統汽車裡面以 MCU 為主，簡單的控制功能比較單一，後來出現了 SoC 芯片。随着現在車内計算功能越來越強，包括很多的應用都是圍繞着 AI 計算來實現，AI 計算涉及大量數據的搬運，帶寬的設計，包括芯片内部架構設計，所用 SoC 都會跟以前傳統的 SoC 有很大的區别。
大量的 AI 計算被引入到現在的芯片裡，如何實現算力的平衡，平衡 CPU 的算力、GPU 的算力、NPU 的算力等等，以及其他的芯片裡面各個不同模塊算力的平衡，同時實現對功能的支持，也是芯片公司要不斷地去思考的。
如何把原來積累的經驗結合未來發展的趨勢，去真正實現架構的創新？這一直是成立 8 年的初創企業黑芝麻智能不斷思考的方向，他們也在用產品不斷回答這個問題。
其實，現在中國車企對于智能化的訴求很簡單，就是如何能夠在量最大的主流車型上，用最高性價比的方案，支撐盡可能多的智能化應用。
從汽車智能化的趨勢來看，針對芯片，提升性價比的方式主要有兩種：
一是縱向的性能提升，通過芯片架構的設計改進，大模型的應用，提供足夠多的算力，足夠節省的功耗，解決智能駕駛的感知、處理、執行，提供更好的駕駛體驗。在實現相同功能情況下，壓縮 ADAS 成本以提供足夠的競争力。
二是橫向的功能擴展，以效率更高的整合方式，将更多的功能集成到更少的芯片中，在量最大的主流車型上，支撐盡可能多的智能化應用，從而實現成本的降低。
跨網域融合就是進行芯片的功能擴展，通過車内不同的功能網域逐漸融合，将車内的座艙網域、駕駛網域、車身網域、網關網域集成在一顆芯片裡，幫助主機廠通過架構融合整合，用更高的性價比方案實現更多智能化功能集成。
黑芝麻智能在充分理解了客戶需求以及市場發展趨勢，結合自己的產品研發能力做出了戰略定位選擇。
2023 年 4 月，創始人兼 CEO 單記章公布了黑芝麻智能三步走戰略定位：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現產品的商業化落地，形成完整的技術閉環；第二步，根據汽車電子電氣架構的發展趨勢，拓展產品線覆蓋到車内更多的計算節點，形成多產品線的組合；第三步，不斷擴充產品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于黑芝麻智能芯片的多種汽車軟硬體解決方案及服務。
芯片演進雙管齊下
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣指出，不能只考慮芯片本身，還要從平台的設計角度幫助客戶系統級地實現功能，同時降低成本。
2020 年 6 月發布的華山系列 A1000 單顆 INT8 算力達 58 TOPS ，是目前國内首個量產符合所有車規認證、唯一能實現單 SoC 支持行泊一體網域控制器的本土芯片平台。A1000 已處于全面量產狀态，獲得國内多家頭部車企采用。
而下一代華山系列 A2000 能夠原生支持大模型，通過性能、功耗和成本的平衡設計，實現更多場景的覆蓋，用更高性價比的架構支撐功能的落地。同時它承襲華山系列家族化設計語言，軟體和工具鏈均可以復用。楊宇欣透露，華山系列全新 A2000 将于今年正式問世。
對于芯片跨網域融合的趨勢，楊宇欣指出，這是汽車行業愈發強烈的降本需求所決定的，采用單芯片支撐各種艙内和艙外以及整車數據處理是最合理的技術方向，2024 年将是跨網域融合落地的元年。
2023 年，黑芝麻面向跨網域計算場景，推出了第一代跨網域融合的芯片——武當系列 C1200 家族。它能夠靈活支持行業現在和未來的各種架構組合，既能實現一芯多網域，又能實現一芯多用，通過靈活度很高的解決方案，可以根據客戶的需求，選擇性地支持相應功能。
C1200 系列基于 7nm 車規工藝制造，通過集成了 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU 和數據交換功能，提供了豐富的傳感器接口、高低速車身接口、以及萬兆以太網接口等，能夠通過單芯片滿足主流 NOA 場景的所有計算和數據處理類需求，實現利用率及性價比最大化。
通過單顆芯片，C1200 系列可以滿足包括 CMS（電子後視鏡）系統、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統、智能大燈、艙内感知系統等跨網域計算場景，為客戶帶來高價值和極具成本優勢的芯片方案。
本次車展期間，黑芝麻智能将公布 C1200 家族量產型号，為行業提供極致性價比和極致集成度，其中包括本土首款單芯片支持 NOA 的芯片平台 C1236，以及行業首款單芯片支持跨網域融合的芯片平台 C1296。
除了芯片以外，黑芝麻還有完整的軟體、工具、算法包括數據閉環的解決方案，形成面向不同場景、幫客戶和車企解決不同問題的解決方案。
弗若斯特沙利文數據顯示，以高算力自動駕駛 SoC 出貨量計算，2022-2023 年，黑芝麻智能在我國的市場份額從 5.2% 提升至約 10%，是全球第三大供應商。黑芝麻智能已經在香港聯交所更新了招股說明書，申請在港股上市。
目前，黑芝麻智能已經與東風集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團、吉利集團、合創汽車、上汽通用五菱、博世、馬瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安等在 ADAS 和自動駕駛感知系統解決方案上開展了一系列商業合作；算法和影像處理等技術已在智能手機、智能汽車、智能家居等消費電子領網域布局和商業落地。
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