今天小編分享的财經經驗：2024年高達7600億規模下，中國芯片設備行業開始自我“内卷”，歡迎閱讀。
半導體設備企業展示的晶圓樣品（圖片來源：钛媒體 App 編輯林志佳拍攝）
近年來，為了擺脫被西方用自身科技成果而 " 卡脖子 " 阻礙發展的情況，尤其是中國無法獲得進口芯片光刻機設備，中國一直在努力實現芯片自主化。然而，當前中國本土芯片技術不斷突破的同時，市場也面臨部分 " 惡性競争 "。
9 月下旬舉行的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）上，國内芯片設備龍頭盛美半導體董事長王晖怒批 " 惡性競争 " 與無良設備翻新，他強調，只有尊重彼此的知識產權，才能有效防止低價内卷，鼓勵創新成就中國創造。
" 現在中國半導體設備公司面臨一個巨大的挑戰，就是低毛利和‘内卷’。如果大家都是 40% 的毛利，其中 10% 是研發投入，但如果這種毛利再低下來，企業不能給有自己研發的數據、IT 流程，客戶也覺得這個沒有創新，設備便宜不對，你便宜了我們怎麼才能有研發，沒有創新能力怎麼做，而且創新我說了你不投錢是沒有的，不可能創新。第二個，沒有毛利自我研發，很多公司很難把自己降低（撐）到設備（銷售）階段。" 王晖表示。
王晖強調，如果買了一台舊設備，翻新出 N 台設備，就是違反中國知識產權法，這種非法 " 翻新 " 和 " 抄襲 " 絕不是創新，絕不能成就一家偉大的半導體設備公司。同時，侵權設備生產的芯片銷往海外有被起訴的法律風險。
而與此同時，中國芯片設備領網域目前正面臨美國出口管制的限制。今年 9 月 6 日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，荷蘭随後同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制範圍，光刻機巨頭 ASML 此後要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
一面突破美國出口管制，中國不斷發展芯片本土化，另一面本土市場面臨内卷 " 價格戰 "、翻新、抄襲、高薪搶人等 " 惡性競争 " 問題，這成為當前中國半導體設備市場面臨的真實寫照。
一位半導體行業人士張甬（化名）向钛媒體 App 坦言，某為和部分中小芯片設備企業高薪搶人才，并且低價翻新抄襲，不斷蠶食中微半導體、盛美半導體等頭部本土芯片設備公司份額，所以不得不讓掌門人親自下場談這一行業問題。
本土芯片設備行業正患上美國出口管制帶來的 " 後遺症 "。
全球芯片需求旺盛，2024 年芯片設備規模高達 7600 億
半導體設備廠商 " 内卷 " 競争的背後，主要是需求、供給、人才和經濟大環境所導致的。
首先是供給。
在 AI、量子計算、5G 等技術應用需求推動下，全球芯片需求旺盛，行業正處于新一輪擴張階段。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年，全球半導體銷售額将從 2023 年的 5269 億美元增長 16%，達到創紀錄的 6112 億美元。預計到 2025 年，全球半導體市場規模将進一步增長 12.5%，達到 6874 億美元。
SEMI 預測，到 2030 年，全球半導體行業将迎來兩個 1 萬億：全球半導體和代工市場銷售額将達到 1 萬億美金，同時芯片晶體管數量也達到 1 萬億個。
受此影響，存儲、代工、制造設備等芯片產業鏈上下遊都将迎來新一輪升溫。SEMI 等機構預計，2024 年，包括存儲芯片在内的半導體業務将達 6500 億美元；代工業務将達 1500 億美元；原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計将達 1090 億美元（約合人民币 7689.73 億元），同比增長 3.4%。
在下遊需求增加下，全球晶圓廠設備銷售額也不斷增加。據 SEMI 統計，2024 年第二季度，全球半導體設備出貨金額同比增長 4%，達到 268 億美元。截至 2024 年上半年，全球半導體設備出貨總額 532 億美元，顯示出芯片設備市場已恢復增長态勢。
美國半導體行業協會（SIA）日前公布數據顯示，2024 年 8 月全球半導體銷售額達到 531 億美元，與 2023 年 8 月的 440 億美元相比增長 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 億美元增長 3.5%。從地區來看，美洲、中國、亞太及其他地區和日本的銷售額均實現同比增長。AI 的強勁需求，正在持續推升芯片景氣周期。
SEMI 預計，2024 年全球 12 英寸晶圓廠設備支出增加 4% 至 993 億美元，2025 年将增長 24% 至 1232 億美元，首次突破 1000 億美元大關，2027 年将增長至 1408 億美元。因此，2024 年至 2027 年，全球将有 5380 億美元投資于晶圓廠設備，與 2020 年至 2023 年相比，将增加 48%（1740 億美元）。而中國位列全球晶圓廠設備支出前三大區網域之一。
很顯然，全球芯片需求強勁，半導體設備市場也會呈現逐步增長态勢，因此，芯片企業需大量購買光刻、沉積、刻蝕、計量、清潔等大量半導體專用設備以及服務，這種需求不會減少。然而，伴随着半導體設備市場高速增長，問題也會出現。
從供給側來看，國内晶圓廠對于國產 " 不斷改進 " 的設備迅速應用的意願不強，海外芯片巨頭們仍是半導體設備的核心客戶。
據統計，近年來，三星，台積電，英特爾三家半導體資本支出占比全球半導體資本支出超過 55%，全球前五大晶圓廠台積電、三星、英特爾、聯電等累計資本支出占近 70％。因此，中國大陸的晶圓廠對于半導體設備的需求不到 8%，而且很多都仍依賴于荷蘭 ASML，美國應用材料、科磊（KLA）和泛林集團，以及日本東電 TEL（Tokyo Electron）的設備和服務。
美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度财報顯示，中國大陸市場貢獻了各公司約 44% 的營收。而對日本 TEL 和荷蘭 ASML 來說占比更高，TEL 6 月份當季 49.9% 的收入來自中國大陸，ASML 則有 49% 的收入來自中國大陸。
所以，很多國產半導體設備初創公司不得不受制于大環境選擇低價、翻新等 " 内卷 " 形式，以價格換銷售額的 " 增長 "。比如，有些廠商的設備價格是競品的 40%、性能則是競品 60% 的這種形式打進市場當中，毛利低于 30%，盡管整個產品力差一些，但價格低、強制國產化率等因素，使得小型的晶圓廠選擇采購，這對于渴望用創新技術能力的國内半導體設備頭部公司來說是一個巨大 " 打擊 "。
最後就是人才。
據中國半導體協會預測，2022 年中國芯片專業人才缺口将超過 25 萬人，而到 2025 年，這一缺口将擴大至 30 萬人。當前國内芯片人才總量不足，高端人才匮乏，半導體行業 " 搶人 " 大戰愈演愈烈，企業面臨的人才競争壓力日趨提升，人才招聘難度大。
在半導體設備領網域，人才成本越來越高。以中微為例，一個資深射頻工程師和工藝工程師的月薪最高達 40000 元，年薪就要超過 60 萬元。而同時，受制于美國出口管制和商務部相關規定，中微難以從 ASML、應用材料、科磊（KLA）這些外企找資深的外籍員工，因此，半導體設備領網域的資深人才稀缺還貴，加上整個大環境不佳，留住現有人才是更為緊迫的事情。
同行情況也是如此。有行業人士向钛媒體 App 透露，一些初創企業很難到美國頭部公司挖優秀人才，就把手伸向了中微、北方華創、盛美、拓荊這些本土半導體設備領網域頭部公司内部人員，某為甚至以 3 倍的薪水挖頂尖人才，這對于培養多年人才的中微、盛美來說變得 " 更痛苦 "，研發創新能力不得不 " 被動 " 下降。
總結來看，全球芯片需求旺盛，市場前景廣闊。然而，國内企業在美國禁令下，一面不斷突破創新，做先進芯片設備努力賣台積電、三星、日月光等大廠，但另一面卻不斷惡性内卷競争，低價、搶人、翻新 ...... 未能讓行業健康發展。
王晖強調，如果 " 内卷 " 是 " 卷 " 新的差異化技術，滿足下一代技術產品的技術挑戰，潛心研發屬于自己的核心專利技術，這是良性 " 内卷 "，是值得鼓勵的，享受在專利法保護下的 20 年高毛利時間，在中國市場驗證及推廣後，可以坦蕩走向全球市場。
半導體設備國產化加速，部分產品已達 100%
半導體設備是半導體產業的重要組成部分，它的發展水平和技術水平直接影響着半導體產業的發展和競争力。
" 縱觀半導體發展歷史，能排在 TOP5 或者 TOP10 的公司，每家都是靠自己的研發成長，而不是靠翻新别人設備做大做強。我們公司有 18 個律師，每天都在工程師身邊，如果工程師有什麼新發明都要看一看沒有侵權，是否是自己的發明。我認為 AI 的出現驅使了又一波半導體技術革命，中間會隐藏很多機會，中國的半導體設備廠商應該抓住這個機會，在核心技術上要做差異化創新。" 王晖表示。
從數據看，從 2008 到 2023 年，國產半導體設備銷售呈現高速發展勢态，而且國產化在加速。中國國際招标網數據統計，2023 年半導體國產設備得標國產率達到 46.4%，當前下遊晶圓制造廠商也傾向于更多地采用國產半導體設備。
整體來說，半導體設備國產化前景還是廣闊的，過去 5 年，設備國產化率從 3% 增長到如今的 8.5%。在全球經濟放緩的背景下，中國大陸是今年上半年唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的區網域。
不過，雖然數十年來中國大陸投入了大量資金，但他們仍無法破解半導體的難題——先進的光刻設備。美國《芯片法案》和出口管制已經影響着半導體產業鏈發展。
今年 9 月 6 日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，共計 133 頁，荷蘭随後同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制範圍，光刻機巨頭 ASML 此後要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
然而，上述消息發出幾天後，工信部官方微信公眾号 " 工信微報 " 卻悄悄推送一則籤發關于印發《首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知檔案，引發市場關注。檔案提到 " 電子專用裝備 " 第一項 " 集成電路生產裝備 " 明确推薦國產氟化氪（KrF）光刻機和氟化氩（ArF）光刻機技術設備，并标明波長為 193nm（納米）、分辨率≤ 65nm、套刻≤ 8nm，被認為是中國 DUV 芯片光刻設備已突破技術封鎖。
受此影響，芯片股大漲 15 天以上。
就在 10 月 9 日，A 股、港股半導體板塊集體反攻，截至收盤，中芯國際 A 股大漲 16.53%，成交金額達 282.55 億元；海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、鼎龍股份等多只芯片股股價創出歷史新高；港股宏光半導體一度大漲超 35%。
站在當前時點，中信證券表示，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產化多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
有多位行業人士對钛媒體 App 表示，雖然從短期來說，中國的芯片制造設備與國際領先供應商仍然存在客觀差距，但從長期來講，上述技術突破可能會帶動本土芯片供應鏈的興起。
據《人民日報》10 月 8 日報道，工業和信息化部部長金壯龍強調，產業鏈、供應鏈在關鍵時刻不能掉鏈子，這是大國經濟必須具備的重要特征。必須堅持底線思維，加快提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平，牢牢把握發展自主權。健全強化重點產業鏈發展的體制機制。實施制造業重點產業鏈高質量發展行動，集中優質資源，抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈。深入實施產業基礎再造工程和重大技術裝備突破瓶頸工程，完善鏈主企業和用戶企業 " 雙牽頭 " 突破瓶頸模式，全鏈條推進技術突破瓶頸和成果應用。完善首台（套）、首批次、首版次應用政策，促進創新產品規模應用和迭代更新。
（本文首發于钛媒體 App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）
