今天小編分享的财經經驗：拉來博通搞「自研基帶」，iPhone“信号病”終于有救了，歡迎閱讀。
圖片來源 @視覺中國
文 | 雷科技 leitech
誰能解決 iPhone 的信号問題？
不是高通、不是英特爾，是博通。
2019 年，蘋果公司收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，同時帶走了約 2200 名員工，以及相關的專利與設備。蘋果自研基帶進行到此時此刻，已有 4 年時間，但按照業界的說法，明年發布的 iPhone 16 系列，仍采用來自高通的 X75 基帶。
蘋果的自研夢破碎了嗎？倒也沒有。
5 月 23 日，蘋果公司高調宣布了一項與博通公司合作的協定，後者将為其在美國生產多項關鍵組件，包括由 Apple 設計的 5G 射頻和無線連接組件。盡管蘋果公司沒有明确這些組件将在 iPhone 上使用，但至少能确定一件事：
蘋果的自研基帶項目仍在運作。
令人好奇的是，博通能否救蘋果于水火中，幫助其在自研基帶這條路上找到方向呢？
博通，蘋果的「救世主」？
博通（Broadcom），誕生于 1961 年，其前身是由惠普公司分離出來的半導體產品部門 SPG。随後數十年時間裡，博通并購了多家通信領網域知名公司，涵蓋無線 / 有線通信、多媒體芯片和存儲多項業務。
2016 年，處于轉型期的博通，出售了 IoT 事業部，包含 Wi-Fi、藍牙和 Zigbee 技術的 IoT 產品線及相關知識產權。2017 年，博通發起向高通半導體的收購，但被對方以價格不合适為由拒絕。
博通與蘋果的合作歷史悠久，從 iPhone 3G 時期，博通就為其提供了包含 Wi-Fi、藍牙和 FM 射頻芯片在内的無線解決方案。随後，雙方一直保持良好的合作關系。
除了 iPhone 之外，博通還為 MacBook 提供網卡組件和無線網絡技術，例如大名鼎鼎的「隔空投送」，有一部分功勞來自博通。
但實際上，作為全球前十的芯片設計公司，博通更側重于數字和混合信号 CMOS 器件、RF 射頻組件的開發，其業務覆蓋機頂盒、寬帶接入、電信設備、智能手機和基站等。
進入 5G 時代，博通公司設計的薄膜體聲波諧振器芯片成了移動通信中的最優解。薄膜體聲波諧振器（FBAR）是射頻系統的一部分，主要用于幫助移動設備連接到移動網絡，而基帶芯片負責信号處理和協定處理，二者缺一不可。
而說到蘋果在「自研基帶」上進展緩慢，其實最大的問題還是專利的掣肘。目前，高通公司作為全球 5G 專利最多的半導體公司之一，同時也是蘋果公司最大的供應商，雙方的合作僅限于硬體的采買。這意味着，假如蘋果公司成功「自研基帶」，高通公司将會減少來自蘋果的硬體訂單，盈利也随之下降。
同樣在 5G 領網域有所建樹的博通，正好是蘋果所需的「合作夥伴」，憑借其專利、技術上的優勢，或許能在「自研基帶」上有所突破。
「自研基帶」，為何這麼難？
蘋果下定決心「自研基帶」，其實與高通不無關系。
在 iPhone 3G、iPhone 3GS 時期，蘋果公司選擇找老牌通信公司英飛凌提供基帶，但随着 4G 時代的來臨，英飛凌相對落後的技術和覆蓋較窄的頻段，遭到了蘋果公司的淘汰。
接盤相關業務的正是高通。
自 iPhone 4 開始，高通就開始承擔了大部分 iPhone 的基帶，至 iPhone 5S，我們已經不能在 iPhone 上發現由其他品牌提供的基帶芯片。按道理來說，高通在通信領網域發展速度飛快，技術也相當先進，蘋果公司與高通合作，基本上不需要再擔心基帶方面的問題。
問題在于，蘋果公司每年需要向高通支付 10 億美元的獨占費，此外，每台售出的 iPhone 還需按售價的 5% 向高通支付額外費用，美其名曰為「專利授權費」。蘋果公司為了确保每台 iPhone 的利潤得當，只能想想其他法子「攤薄」這高昂的專利費用。
于是，蘋果找到了剛剛收購了英飛凌的英特爾。
後面的事情其實大家也比較了解了，用上英特爾基帶的 iPhone 遭到消費者的痛批、蘋果無奈與高通重修舊好。但實際上的問題并沒有解決，蘋果仍需支付高昂的專利授權費。
現實地說，手握大量專利的高通，必然不會支持蘋果「自研基帶」，畢竟從協定上看，iPhone 售出的「專利授權費」才是蘋果公司支出的大頭，假如蘋果不用高通的基帶芯片，顯然就不必支付這筆費用了。
除了專利被「卡脖子」之外，其實蘋果「自研基帶」也有不少技術問題需要解決。芯謀咨詢研究總監王笑龍曾表示，設計基帶芯片并沒有想象中這麼簡單，高速率、大吞吐量、平穩的上下行，這些都是 5G 基帶必須考慮的。此外，雖然 5G 已經算得上非常普及，但做基帶不能只支持 5G 協定，還有 2G、3G、4G 網絡，當中涉及的專利和技術問題，就更多了。
對于蘋果公司來說，「自研基帶」這個項目落地必須是有意義的，例如造價更低廉、性能表現更好，假如滿足不了其中任何一項要求，那麼它的誕生只是白白浪費錢而已。
目前，蘋果牽手博通，至少可以獲得一些專利上的優待，以及 5G 射頻芯片設計的技術支持，但想要繞過高通、三星等 5G 專利大佬，似乎還是比較難。
高通總裁克裡斯蒂亞諾 · 安蒙在 MWC 2023 展會期間透露，蘋果的首款「自研基帶」或許會在 2024 年開始生產，2025 年正式商用。但高通仍在 2025 年為蘋果提供至少 20% 的基帶芯片。
如此看來，蘋果公司或許已經找到了「自研基帶」的正确方向。
蘋果距離「全自研」還有多遠？
蘋果雖然熱衷于「自研」，但現階段而言，除了 SoC 之外，其他核心部件都還不能稱得上是自主研發，例如顯示面板、基帶、攝像頭等。
不過，據科技媒體 Mac Rumors 報道，蘋果公司将在 2025 年完成自研 MicroLED 面板的開發，率先應用于新款 Apple Watch Ultra，随後在 iPhone、iPad 和 MacBook 等產品中部署。蘋果公司與 LED 巨頭 osram 共同開發 MicroLED 元件，LG Display 負責提供面板基材。
事實上，蘋果當初要嘗試「自研」芯片，主要還是因為早期的移動 SoC 無法滿足 iPhone 的功能需求，為了使 iPhone 有别于其他智能手機，蘋果「不得已」才開始。而蘋果公司想要開發螢幕面板也是相似的道理，目前，三星提供的 OLED 面板已經達不到蘋果公司的使用需求，為了向上突破，蘋果只能「自研」。
同樣的情況還出現在蘋果公司部分「半自研」的產品裡，例如和索尼共同定制的相機傳感器，與康寧公司合作開發的超磁晶玻璃等。
當然，除去「性能不足」這一點之外，對于蘋果來說，最核心的關鍵還是價格。
自進入「劉海屏」時代以來，蘋果公司在 iPhone 上的定價趨于穩定，就像 iPhone 11 到 iPhone 14，它們的基本款起售價基本沒太多變化。但設計、制造和零部件的采買價格是不斷上漲的，比如 iPhone 12 上首次登場的 XDR 顯示面板，造價較前代貴出不少。
假如芯片、基帶、傳感器等核心零部件統統都能自主研發，那麼制造價格也會相應降低。此外，設計能力掌握在自己手裡，也可以避免被部分合作夥伴「卡脖子」的情況，對于市場需求巨大的蘋果來說，這也是需要關注的風險。
但目前來說，蘋果想要達到核心部件「全自研」，起碼要等到 2025 年之後。
寫在最後
自 2019 年收購英特爾部分移動通信業務以來，蘋果在「自研基帶」這個計劃上已經投入了巨額資金和大量精力，對于蘋果來說，造基帶這件事，可以說是騎虎難下了。
蘋果在「自研」的道路上其實算得上是一帆風順的，畢竟 A 系列芯片找來了 Sribalan Santhanam、Jim Keller 兩位「傳奇」芯片設計師以及曾在 IBM 工作過的 Johny Srouji。在 Johny Srouji 的領導下，M 系列芯片的誕生也十分順利，沒出岔子。
但「自研基帶」還是不太一樣，畢竟英飛凌在被英特爾收購之前已經暴露出不少缺陷，在英特爾專業團隊指導下也始終沒有任何進步，甚至還害了一代「神機」iPhone 11。簡單來說，蘋果公司本身收購的就是一個「不太行」的團隊，指望他們能夠快速打造出像樣的產品，有點艱難。
現在，蘋果公司押寶博通，其實也稱不上是一個非常正确的選擇。博通在射頻業務上領先業界，這一點的确沒錯，但在調制解調器部分，博通幾乎是沒有任何精英業務在此，這樣一來，對蘋果「自研基帶」的幫助就非常小了。
不過，戲還沒演完，誰也不知道結局如何。說不準蘋果與博通合作之後，真能整出一個像樣的「自研基帶」呢？
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