「道宜半導體」獲數千萬PreA++輪融資，多維資本持續擔任獨家财務顧問

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文 | 常敏潇

編輯 | 劉士武

36 氪獲悉，高端半導體封測材料企業「道宜半導體」已完成數千萬 PreA++ 輪融資。本輪融資由元禾原點領投，多家產業機構跟投，多維資本擔任獨家财務顧問。本輪資金将用于產能擴充及產品研發。

上海「道宜半導體」材料有限公司原為道生天合半導體及電子材料事業部，于 2020 年 5 月獨立發展，企業核心團隊集合了行業内多家頭部材料企業的高管及研發技術專家。

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「道宜半導體」專注于高端半導體器件、集成電路、功率模塊等電子封裝用環氧塑封料的研發、制造、銷售和技術服務的高新技術企業，公司成立之初便得到了凱風、金浦、德聯及聯新等知名投資方的重點投資，目前已擁有多項核心自主知識產權，并在日本和東南亞設有研發中心及技術服務中心。

「道宜半導體」是上海市 " 專精特新 " 企業和臨港高價值專利培育中心，現擁有員工約 70 人，其中本科及以上學歷人員超 1/3，碩士，博士和高級工程師約占 20%。公司核心研發團隊均來自于國際知名半導體材料企業，同時，聘有若幹國内外專家作為研發支撐。

「道宜半導體」多款用于功率模塊封裝，QFN，BGA 等領網域的封裝材料，在多個國際客戶完成測試并實現首次國產替代。臨港工廠目前建設有 4 條生產線，其中兩條產線已經投產，設計產能 8000 噸。

本輪融資後，公司将繼續完善產能建設和高端產品研發，實現國内半導體材料企業的全球化布局。