今天小編分享的科技經驗：榮耀李坤：上半年發布業内第一輕薄新一代大折疊，全版本滿血芯片，歡迎閱讀。
IT 之家 2 月 28 日消息，本月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤本月微博分享了榮耀下一代 Magic V 大折疊屏手機的消息。據透露，榮耀将在上半年發布新一代大折疊，" 且輕薄還得看榮耀，必須行業第一 "，李坤表示。
對于網友關心的新折疊旗艦所使用芯片是否為閹割版的疑問，李坤明确表示：" 榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。"
自入局折疊屏市場以來，榮耀始終堅信輕薄是折疊屏第一科技力。例如，首款折疊屏榮耀 Magic V 就做到了閉合态 14.3mm 的厚度，Magic Vs 更是成為當年最輕折疊屏。到了 2023 年 7 月，随着采用钛合金鉸鏈設計的 Magic V2 問世，其 9.9mm 超薄機身開啟了折疊屏手機的 " 毫米級時代 "，同年發布的 Magic Vs2 更是以 229g 的重量刷新了内折大屏手機的輕薄記錄。
榮耀曾宣稱，其在輕薄設計上的創新至少領先競争對手 8 到 10 個月。即便其他品牌嘗試通過拆解并模仿 Magic V2 來追趕，也需要超過半年的時間才能達到相似的水平。事實上，在 Magic V2 發布後的一年内，其所創造的 9.9mm 輕薄紀錄仍未被超越。
一年後，榮耀再次突破自我，推出了厚度僅為 9.2mm（折疊狀态）和 4.35mm（展開狀态）、重 226g 的 Magic V3，不僅保持了一貫的輕薄特點，還在強度與可靠性上實現了進一步提升，打破了之前由 Magic V2 保持了一整年的輕薄記錄。
據介紹，在榮耀 Magic V3 上，榮耀創新推出的首個輕薄折疊屏解決方案榮耀魯班架構，解決了折疊屏手機兼顧輕薄性和高可靠性的難題。
截至目前，榮耀在折疊屏領網域現已擁有超過 2000 項專利，包括 1000 多項硬體專利、1000 多項軟體和 OS 專利。
顯然，在不斷探索技術創新的道路上，榮耀正重新定義着折疊屏設備的極限。
根據現有信息可知，即将到來的新一代榮耀大折疊屏手機不僅會搭載頂級滿血的骁龍 8 至尊版處理器，并且依舊将拿下 " 業内第一輕薄 "，至于還會有哪些驚喜等待着我們？讓我們共同期待吧！
