聯發科：正在與台積電開發下一代3nm工藝新品

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聯發科此前宣布已與台積電開發 3nm 工藝 SoC，這顆芯片能效比上一代提高 32%。如果不出意外的話，雙方共同開發的 3nm 工藝產品，大概率就是天玑 9400 了。

目前雙方均未透露天玑 9400 的具體規格，根據報道稱，天玑 9400 芯片的主要優化方面在能效方面，CPU 架構上可能延續天玑 9300 的全大核規格，不會配備傳統的小核，而是通過高效的大核盡快處理完任務，通過更長時間地休眠來省電。

聯發科方面透露，與台積電的合作使聯發科能夠專注于新的 3nm 芯片組。有傳言稱天玑 9400 是聯發科首款 3nm SoC，其使用的可能是台積電的 N3E 工藝，其比蘋果用于 A17 Pro 和 M3 的 N3B 要更為先進，良品率方面也有所提高。

聯發科在天玑 9300 中使用的全大核規格，在性能上确實得到了實惠。從各種跑分測試來看，天玑 9300 在火力全開的測試中，成績要比骁龍平台表現更好。天玑 9400 沿用全大核配置，無疑将繼續保持性能優勢。