今天小編分享的互聯網經驗：下遊需求疲軟：佰維存儲Q1由盈轉虧，歡迎閱讀。
作者：周源 / 華爾街見聞
佰維存儲 2025 年一季度出現上市以來單季最大虧損，并由 2024 年一季度的盈利轉為虧損。
财報顯示，佰維存儲一季度營收 15.43 億元，同比下降 10.62%；淨虧損 1.97 億元，同比由盈轉虧，創上市以來單季最大虧損。
這一業績表現顯著低于市場預期，主要受存儲芯片價格持續下行、存貨減值計提增加及高研發投入拖累。
分業務看，嵌入式存儲、PC 存儲等核心業務收入同比下滑 15%-18%，毛利率跌至 1.99% 歷史低位。
其中，PC 存儲產品毛利率同比下降 17.9 個百分點至 -2.3%，企業級 磁碟 毛利率也大幅下滑 12.5 個百分點至 8.7%。
值得注意的是，佰維存儲為應對行業周期底部，實施的戰略性備貨措施，導致存貨規模同比增長 45% 至 28.6 億元，計提存貨跌價損失 1.12 億元，成為虧損主因之一。
2025 年一季度，全球存儲芯片市場延續 2024 年三季度以來的下行趨勢。
今年一季度，DRAM 合約價同比下跌 18%（數據來源：TrendForce），現貨價跌幅 25%（數據來源：DRAMeXchange）；NAND 合約價同比下跌 22%（數據來源：TrendForce），企業級 磁碟 價格跌幅 30%（數據來源：TechInsights）。
DRAM 和 NAND 合約價在一季度的下滑，主要源于供給超常規增加，而需求端較為疲軟導致。
據 IDC 在 4 月 15 日發布的《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示，2025 年第一季度全球智能手機出貨量同比增長 1.5%，達到 3.049 億部。
來自供應鏈的統計數據顯示，中國市場在 2025 年第一季度，智能手機出貨量同比增長 3.3%，其中 1000-3000 元價位段機型占比約 46.3%（1000-2000 元占比 26.5%，2000-3000 元占比 19.8%）。
這部分機型普遍采用 LPDDR4X+UFS2.2 存儲方案，對 DRAM 需求拉動有限；DARM 的另一需求端 PC 在一季度全球出貨量雖同比增長 6.7%，但 Counterpoint 報告認為，這一增長主要源于廠商為規避美國關稅提前備貨，實際終端需求并未顯著改善。
比如，一季度蘋果 MacBook 出貨量增長 17%，但其中約 40% 的產品因關稅預期滞留在渠道庫存中。
另據媒體公開報道，三星半導體 DRAM/NAND 庫存周轉天數已攀升至 89 天，遠高于行業平均水平的 60 天。美光、SK 海力士等廠商的庫存周轉天數也普遍超過 70 天，迫使廠商通過降價加速庫存去化。
與此同時，AI 終端產品交付延遲加劇業績壓力：原計劃一季度批量交付的 AI 眼鏡、AI 手機用高附加值存儲模組，實際交付量僅為預期的 30%，導致該業務收入同比減少 2.1 億元。
同樣面對行業不利局面，佰維存儲的競對兆易創新，卻憑借 NOR Flash 在 AI PC 市場提升了滲透率（2025Q1 出貨量同比增長 50%），疊加車規存儲產品進入比亞迪供應鏈，實現營收 19.09 億元 / 同比增長 17.32%，以及實現 2.35 億元淨利潤 / 同比大幅增長 125.82% 的成績傲視群雄。
與佰維存儲類似的江波龍，雖通過渠道庫存優化緩解價格壓力，但消費級存儲占比超 70%，仍未能扭轉虧損：一季度淨虧損 1.52 億元（扣非淨利潤虧損 2.02 億元）。佰維存儲因高附加值產品占比不足（AI 相關業務收入占比不足 5%），在價格戰中受損嚴重。
橫向對比看海外競對，SK 海力士憑 HBM3E 產品在 AI 伺服器市場的 55% 份額，一季度 DRAM 業務收入同比增長 86.5%，淨利潤達 52 億美元。
美光科技 HBM 業務增長強勁，但 NAND 價格下跌導致整體毛利率（38.4%）低于預期的 39.3%；三星電子則通過代工和 AI 芯片業務轉型，存儲業務收入占比降至 45%，抗周期能力增強。
如此看來，佰維存儲應當向高附加值品類（AI PC）加速滲透或向車規級存儲器轉型。
實際上，佰維存儲的轉型方向仍集中的消費級領網域，比如聚焦 AI 眼鏡：佰維存儲已成為 Meta Ray-Ban 智能眼鏡、Rokid AR 設備的核心存儲供應商。
自研 UFS 主控芯片 SP9300 實現了小批量的量產，2024 年第四季度完成工程試映片驗證，2025 年第一季度進入小批量試產，目前已向 OPPO、傳音等手機廠商送樣。
佰維存儲預計，SP9300 将在 2025 年 Q2 實現規模化量產，全年出貨量有望突破 500 萬顆。
SP9300 采用 28nm 工藝，支持 UFS 3.1 協定，順序讀取速度達 1.8GB/s，寫入速度達 1.2GB/s，功耗較上一代降低 30%，專為 AI 手機、AI 眼鏡等終端設計，可滿足高帶寬、低延遲的存儲需求。
2024 年 AI 新興端側領網域營收超 10 億元，同比增長 294%；2025 年 AI 眼鏡收入有券商預計會同比增超 500%，與 Meta 合作的新一代產品将于二季度量產。
但在高附加值品類上，佰維存儲确實也在努力：一季度研發投入 1.23 億元，同比增長 25.82%；2024 年研發費用同比增長 78.99%，其中存算一體芯片是核心投入方向之一，重點布局 HBM 封裝、存算一體芯片等前沿領網域。
2024 年 11 月機構調研顯示，佰維存儲東莞松山湖晶圓級先進封測項目（總投資 30.9 億元）将構建 HBM 實現的封裝技術基礎。
該項目計劃 2025 年下半年投產，月產 2 萬片 12 寸晶圓，重點覆蓋 3D 堆疊、矽中介層等先進封裝工藝，直接服務于 AI 伺服器、GPU 等高端存儲需求。
但是，HBM 的封測技術攻堅沒那麼容易，周期較長；若消費級存儲器在二季度或 2025 年仍未能走出需求谷底，則佰維存儲業績依然會承壓。
此外，佰維存儲前五大客戶收入占比達 42%，若聯想等客戶削減訂單，将直接影響業績。
好消息是，佰維存儲 2024 年剔除股份支付費用後淨利潤達 4.99 億元，同比增長 201.18%，顯示主營業務仍具韌性。
