今天小編分享的科技經驗：NVIDIA、微軟、谷歌等搶破頭！台積電CoWoS封裝要漲價20%，歡迎閱讀。
快科技 11 月 3 日消息，據摩根士丹利的最新報告，台積電正考慮對其 3nm 制程和 CoWoS 先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。
台積電計劃在 2025 年實施漲價，預計 3nm 制程價格将上漲高達 5%，而 CoWoS 封裝價格可能上漲 10% 至 20%。
英偉達、AMD 等主流 AI 芯片廠商大多依賴其 3nm 制程和 CoWoS 工藝，随着 AI 爆炸性增長，台積電的生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，這也将導致價格上漲。
有報道稱 NVIDIA 產能需求占 2025 年整體 CoWoS 供應量比重仍達 5 成，AMD 在台積電 CoWoS 封裝訂單量将小幅增加。
市場對台積電 CoWoS 封裝工藝的需求持續增長，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對 CoWoS 的需求有增無減。
預估到 2025 年全球先進封裝市場規模比重将達到 51%，首次超越傳統封裝，預計到 2028 年，先進封裝市場年復合增長率可達 10.9%。
台積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較 2023 年全力增加超過 2 倍的 CoWoS 先進封裝產能，但仍供不應求，預計 2025 年 CoWoS 產能将持續倍增。
