今天小編分享的科技經驗：40 多年前的“未來科技”：1977 年的惠普電腦驚藏神秘透明芯片，歡迎閱讀。
IT 之家 12 月 21 日消息，近日，計算機歷史學家和芯片逆向工程愛好者 Ken Shirriff 在拆解一台 1977 年的惠普電腦時，竟然發現了一塊透明芯片。這塊芯片采用藍寶石襯底制成，屬于矽藍寶石集成電路（silicon-on-sapphire IC）。
令人意外的是，這塊看似未來科技的芯片并不是什麼超級計算機中的秘密武器，而僅僅是軟盤控制器上的一個支撐組件，連接着惠普接口總線（HP-IB）和一個 Z80 處理器。
經過研究，Shirriff 解釋說，這塊矽藍寶石芯片位于名為 PHI（處理器到 HP-IB 接口）的芯片蓋下方，曾用于惠普多款產品，負責處理接口總線和設備微處理器之間的總線協定和緩衝數據。
矽藍寶石聽起來似乎很前衛，但 Shirriff 的博客指出，這種芯片的制造技術早在 1963 年甚至更早就已經出現。一個著名的例子是用于研究木星及其衛星的伽利略探測器上使用的 RCA 1802 處理器，它也采用了矽藍寶石技術。
Shirriff 還詳細介紹了矽藍寶石的一些獨特之處，例如藍寶石襯底是一種絕緣體，可以有效地隔離其上的各個矽區網域。這種結構 " 減少了晶體管之間的電容，從而提高了性能 "。此外，藍寶石的絕緣性能可以防止雜散電流，并保護電路免受低阻抗短路和輻射的影響，這也是它被用于上述空間電子應用的原因。
總而言之，Shirriff 認為這種矽藍寶石芯片 " 作為一個‘未來科技’的例子非常有趣，但并沒有真正普及 "。
IT 之家注意到，Shirriff 還對比了 70 年代末采用矽藍寶石和普通矽制造的處理器的功耗和時鍾速度，矽藍寶石集成電路在這些方面都遠勝一籌。如果這些透明芯片能夠以更高的良品率和更低的制造成本進行大規模生產，歷史可能會改寫。Shirriff 強調的一個令人驚訝的統計數據是，惠普的矽藍寶石良品率僅有 9%。
