AMD Arm處理器“Sound Wave”最新爆料：台積電3nm工藝、2P+4E 核

今天小編分享的科技經驗：AMD Arm處理器“Sound Wave”最新爆料：台積電3nm工藝、2P+4E 核，歡迎閱讀。

IT 之家 3 月 21 日消息，YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的節目中放出了 AMD 正在開發中的 Arm 架構處理器 "Sound Wave" 的部分信息，并提到了 RX 9070 XT 供貨、英偉達 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。

據介紹，這款代号 "Sound Wave" 的 Arm APU 采用了台積電 3nm 工藝，目标定位是 5~10W 的低功耗設備，預計 2026 年發布。

這款芯片采用了 2 個 P 核 + 4 個 E 核的 CPU 架構，總共具備 4MB 的 L3 緩存和 16MB 的 MALL 緩存（類似于 AMD 顯卡上的無限緩存），這在低功耗 APU 中較為少見。

它還采用了 4 個 RDNA 3.5 計算單元，具有改進的機器學習性能；配備 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎；預計标配 16GB 内存。目前暫時沒有看到更多關于這款芯片的爆料，IT 之家後續将保持關注。