今天小編分享的汽車經驗：豐田、本田、瑞薩電子等 12 家日企宣布合作開發高性能汽車芯片，歡迎閱讀。
IT 之家 12 月 28 日消息，豐田汽車今日發布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業在内的 12 家日本企業成立 " 汽車先進 SoC 研究中心 "（ASRA），将共同研究和開發用于汽車的高性能半導體。
豐田汽車表示，每輛汽車大約使用 1,000 個半導體，其類型根據應用而有所不同。其中，SoC 是汽車自動駕駛技術和多媒體系統必不可少的半導體，需要最先進的半導體技術來實現先進的計算能力。
▲ 圖源豐田汽車公告，下同
ASRA 将通過讓汽車制造商發揮核心作用來追求汽車所需的高水平安全性和可靠性。此外，通過匯集電氣元件和半導體公司的技術和經驗知識，ASRA 将致力于實際應用尖端技術。具體來說，ASRA 計劃利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技術并結合不同的半導體類型來研發汽車 SoC。
IT 之家從公告中獲悉，參與 ASRA 的企業有豐田、斯巴魯、日產、本田、馬自達、電裝、松下汽車系統、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導體合資企業 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。
ASRA 的目标是到 2028 年建立車載小芯片技術，從 2030 年開始将 SoC 安裝在量產汽車中。
