消息稱小米 Redmi 骁龍 8 Gen 3 樣機采用金屬中框，普及IP68防水

今天小編分享的科技經驗：消息稱小米 Redmi 骁龍 8 Gen 3 樣機采用金屬中框，普及IP68防水，歡迎閱讀。

IT 之家 9 月 18 日消息，博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱，小米 Redmi 的骁龍 8 Gen 2 / 骁龍 8 Gen 3 樣機均采用金屬中框，并且配備玻璃機身。

該博主透露，Redmi 旗艦新機将配備無支架 2K 極窄直屏，影像方面補齊了長焦短板，但是沒有配備無線充電。對于網友關心的防水問題，該博主表示 Redmi 的短期目标是普及 IP68 防塵防水。

今年 8 月，Redmi 推出了旗下首款 IP68 級手機 —— Redmi K60 至尊版，這款手機還無螢幕支架，一口氣解決了兩個產品痛點。如果爆料屬實，以上兩個配置有望成為 Redmi 主力機型的标配。

▲ Redmi K60 至尊版，圖源官網

據 IT 之家此前報道，已經發布的 Redmi K60 至尊版手機正面還配備 6.67 英寸 2712×1220 華星光電 C7 OLED 直屏，局部峰值亮度達 2600nit，支持 144Hz 刷新率、2880Hz 高頻 PWM 調光。性能上，該手機搭載聯發科天玑 9200+ 旗艦處理器以及 X7 獨顯芯片，最高 24GB LPDDR5X 内存和 1TB UFS 4.0 閃存。

此外，該產品還配備 5000mAh 電池、120W 快充、50MP 索尼 IMX800 主攝、X 軸線性馬達、NFC、紅外遙控、雙揚聲器等配置。