今天小編分享的科技經驗：傳華為今年目标出貨1000萬部折疊屏手機，已開始大量備貨CIS芯片，歡迎閱讀。
在高端智能手機市場，折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。Counterpoint 數據顯示，消費者在 2023 年購買了約 1600 萬台可折疊手機。預計 2027 年超高端手機 ( 包括可折疊手機和傳統設計的手機 ) 目前占高端智能手機銷量的 33%。由于這類手機通常屬于所謂的超高端手機類别，即售價在 1000 美元或以上的手機，因此以銷售額來看，占比将會更高。為此，攜麒麟芯重回高端智能手機市場的華為，接下來也将折疊屏市場作為發力的重點。
據台媒報道稱，華為近期不僅沒有對折疊屏砍單，還對供應鏈進行了 " 追加訂單 "，目标是在 2024 年出貨 700 萬至 1000 萬部折疊屏手機，相比 2023 年的 230 萬部最高将增長約 3 倍。
對于該傳聞，相關供應鏈廠商均不予置評。不過，對于華為 " 砍單 " 的傳聞，有供應商則表示沒這回事。華為折疊屏轉軸主要供應商兆利強調，該公司并未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產品出貨一切順暢，營運也相當正常。
報道稱，為了實現該目标，華為已經開始大舉掃貨關鍵零組件 CMOS 影像傳感器（CIS）。這主要是因為，手機 CIS 在經過了數個季度的持續低迷之後，随着智能手機市場的回暖已開始觸底反彈，導致 CIS 價格開始上漲，此前的消息顯示，CIS 大廠三星将于一季度漲價 25% 至 30%，而這也或将帶動其他 CIS 廠商跟着漲價。為了避免後續價格越來越高，CIS 自然也就成為華為提前備貨的關鍵元器件。
根據市場傳聞顯示，華為折疊屏手機的 CIS 主要由國產 CIS 大廠豪威科技（OmniVision）供貨，相關備貨量随着整機出貨目标大幅增長而呈現數倍增長，同時也帶來了龐大的 CIS 後段封測需求。台媒稱，豪威科技的 CIS 後段封測主要由國巨集團旗下同欣電子與台積電投資的精材科技負責。
同欣電子在日前的法說會上表示，去年第 4 季已經觀察到四大產線都呈現季度環比增長，尤其是智能手機 CIS 在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。随着手機需求回溫、車用 CIS 走出庫存調整陰霾，同欣電子今年業績将重返成長軌道，全年獲利年同比增長或将超過 40%。
精材科技也是豪威科技相關封測供應鏈廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機應用為主。随着智能手機等終端市場需求復蘇，精材科技旗下 12 英寸 Cu-TSV（銅導線）制程、MEMS 微機電新業務陸續展開接案或小量出貨，2024 年貢獻進一步放大。
除了 CIS 之外，存儲芯片自去年四季度以來也開始觸底反彈，近期更是 " 漲聲不斷 "，預計也将是華為備貨的重點。此外，麒麟芯片的產能也是華為高端機型出貨量能否持續擴大的關鍵瓶頸。
據市場研究機構 Gartner 統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率高達 71%，華為以 12% 位居第二，其餘市場主要由 OPPO、榮耀、vivo 等中國品牌廠商瓜分。
據悉，華為今年将推出三款折疊手機，并持續拓展海外市場，将有望持續拉近與三星在折疊屏市場的差距，同時進一步提升在高端智能手機市場的份額。
編輯：芯智訊 - 浪客劍
