今天小編分享的互聯網經驗：風暴中的英特爾，正在發生一場史無前例的改革，歡迎閱讀。
出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 苗正卿
頭圖 | 虎嗅拍攝
" 我将全力确保代工業務的成功。"
在 4 月 30 日舉辦的英特爾代工大會上，66 歲的陳立武在開場時，抛出了這樣一句擲地有聲的表态。
5 周前，當陳立武被任命為英特爾 CEO 的消息傳出時，部分業内人士認為，考慮到他長期從事于投資行業的背景，可能會削減調晶圓代工業務，以幫助财務報表恢復到健康的狀态。
如今看來，陳立武的态度非常明确，晶圓代工業務不僅要繼續做，而且還要将其置于更高的優先級上。
不過，一個無法忽略的問題在于，英特爾近 4 年花掉 900 億美元投資晶圓廠，本質上是為了 IDM 2.0 的落地，現在的英特爾是否還要遵循這個框架？
在今天的會議上，陳立武并沒有提到 IDM 2.0 的相關問題，甚至沒有過多渲染代工業務對于自家產品的幫助，而是反復提到一句話 " 獲得客戶信任 "。
對于一般公司來說，這似乎是一句 " 正确的廢話 "，但對于素來崇尚 " 工程師文化 " 的英特爾而言，這樣的表述從未被如此密集地提到過。
這句話背後，或許暗藏着英特爾當下正在發生的一場 " 文化變革 "。
華裔老将，重塑英特爾
英特爾的工程師文化是什麼？簡單來說，就是秉持開放自由的思維，快速進行創新嘗試，而 " 獲得客戶信任 " 則意味着要更多地去響應客戶的需求。
在陳立武就職時發布的全員信上，他曾提到将切實推動工程師文化的復興，但虎嗅認為，相比于宏大叙事，這位華裔老将可能更傾向于以目标為導向的務實路線。
一個能夠看到的變化是，在本次英特爾代工大會上，陳立武和一眾高管在 " 秀肌肉 " 之餘，都在強調這些技術和生态能夠如何賦能客戶。
比如在陳立武開場演講結束後，緊随其後上台的是新思科技、Cadence 與西門子 EDA 這三家行業頂尖的 EDA 廠商，在與陳立武的對話中，這些公司 CEO 所讨論的也多集中于，怎樣為英特爾的客戶在設計流程參考、IP 授權及良率等問題上提供幫助。
同時，英特爾還展示了目前圍繞代工服務建立的 " 生态聯盟 " 版圖，除了較為常規的 EDA、IP 授權外，還包括設計服務、雲、MAG（制造保障）、芯粒聯盟和價值鏈聯盟。
在制程工藝方面，英特爾目前有包括 Intel 4、Intel 3、Intel 18A 等多個先進制程節點，同時也有 Intel 16、Intel 16E，以及與聯電共同開發的 Intel 12 等成熟制程節點，可覆蓋各個層級的終端產品。
值得一提的是，在英特爾公布的路線圖中，有多個節點都有已經量產或在研發狀态的衍生版本，比如 Intel 3 節點中還包含 Intel 3-T、Intel 3-E 和一個暫未公布的版本。
如果對照台積電的 N3 工藝，大概不難猜出英特爾為什麼會這麼做，在台積電的 N3 節點上，目前有多達 6 個衍生版本，包括适合高性能運算的 N3P、适用于汽車芯片的 N3A、強調能耗表現的 N3X。
同樣，英特爾對于單一節點的衍生版本開發，極大可能也是為了讓客戶有更多的選擇，以實現客戶群體的擴容。
從代工大會上展示的内容來看，英特爾已經為設計廠商準備了一整套從制程節點到封裝工藝，再到生态配套的方案，陳立武強調的 " 獲得客戶信任 " 确實不是一句空話。
當然，這個目标也充滿着挑戰。
一方面是因為有台積電這個 " 業務純粹 " 的競争對手，一句 " 不會搶客戶的飯碗 " 對于芯片設計廠商來說，意義重大。
另一方面是英特爾需要克服過去企業文化的慣性。這家公司的工程師文化的确能讓最優秀的人才在實驗室裡專注于研發，但想要獲得客戶信任，則必須要能夠及時地響應客戶需求，這種心态上的轉變，可能比技術上的突破更難。
但還是要說，如今英特爾與台積電的競争已經被拿到了台面上，前者雖然在行業定位上有些受限，但仍不缺乏 " 殺招 "。
藍色巨人的底色
在英特爾目前的工藝節點中，Intel 18A 無疑是最受外界矚目的。
本月，就有外媒報道稱，包括英偉達、博通、AMD 等龍頭企業，均已開始采用 Intel 18A 進行流片測試。
本次代工大會上，英特爾也公布了 Intel 18A 的最新進展，表示該制程目前已進入風險試生產階段，并将于今年正式量產。
這個節點有兩個特性值得說道說道。
首先，它是首個采用 RibbonFET 全環繞栅極 ( GAA ) 晶體管技術的工藝制程，相較傳統的 FinFET 架構，驅動電流能夠大幅提高。
它還是首個采用 PowerVia 背面供電技術的節點，能夠在大幅提升标準單元利用率的同時，降低平台電壓。
需要說明的是，這兩項技術解決的，都是在量子層面的物理極限問題，對于延續摩爾定律意義非凡。
相關技術台積電也有在研發，但產品的量產進度明顯要晚于英特爾，這很可能會成為後者在 " 埃米時代 " 的競争中的關鍵勝負手。
此外，基于 Intel 18A，英特爾還開發了 Intel 18A-P、Intel 18A-PT 兩個衍生版本。前者的早期實驗晶圓，目前已經開始生產。後者通過 Foveros Direct 3D 先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于 5 微米，主要面向 AI 和 HPC 等高性能運算場景。
還有一個值得關注的節點是 Intel 14A，它可能會幫助英特爾在技術上反超台積電。
這個工藝制程采用第二代 Ribbon FET 架構，Powervia 背部供電改為 Power Direct 直接觸點供電技術。英特爾方面表示，主要客戶已就 Intel 14A 工藝展開合作，并發放了相應 PDK 的早期版本。
在發布會現場，英特爾展示了首枚基于 Intel 14A 制程打造的晶圓。
值得一提的是，這将是首個啟用 high-NA EUV 光刻機生產的工藝節點，在業界目前也是獨一份的。
不過，在前不久舉辦的台積電北美技術研讨會上，台積電方面表示，考慮到 high-NA EUV 光刻機昂貴的成本（單台 3.5 億美元），台積電不考慮引用，而是在原有的 EUV 光刻機上生產 A14 制程。
如果台積電能夠用舊設備上，達成 A14 制程的性能、密度、良率等目标，可能會對英特爾帶來難以忽視的成本壓力。
