聯發科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日發布

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IT 之家 12 月 18 日消息，聯發科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品發布會定檔 12 月 23 日 15:00，将發布新一代天玑芯片。

根據此前爆料，聯發科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日發布。IT 之家附天玑 8400 爆料配置參數如下：

台積電 4nm 工藝

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

全大核 CPU 架構

安兔兔跑分最高 180W+

爆料還稱，聯發科天玑 8400 有望首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。

此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機将配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天玑 8 系平台。